2026. 08. 05 (水)

2027年D램・HBMの供給が早くも枯渇…AI需要が供給難を深刻化

  • サムスン・SKハイニックス・マイクロン、顧客への物量配分を完了

HBMの写真(Getty Images)
HBMの写真(Getty Images)
インテリジェントAI半導体の需要が急増する中、主要メモリメーカーの2027年向けD램と高帯域幅メモリ(HBM)の供給量がほぼ全て配分されたと報じられた。

4日、台湾のITメディア「ディジタイムス」によると、サムスン電子、SKハイニックス、マイクロンなどの主要メモリメーカーは最近、顧客との2027年の物量配分交渉を終えたという。購入企業は物量を確保するために契約金を前払いしたとされる。

NANDフラッシュはD램より供給に余裕があるが、2027年の物量も急速に消化されている。サムスン電子、マイクロン、サンディスクの年間NAND物量はすでに全て売り切れ、キオクシアとSKハイニックスも今月末までに供給計画を確定する見込みである。

業界では、今年の7月から8月が2027年物量確保の分岐点と見なされている。ある業界関係者は「購入者が競合他社の参入によって自社の配分量が減少することを懸念し、契約状況を外部に知らせていない」と述べ、「一部の製造業者はすでに2027年の全生産物量の配分を終えたと顧客に通知した」と伝えた。

AI投資の拡大はメモリ市場の取引方式も変えている。メモリメーカーはハイパースケーラーなどの大口顧客を中心に、3年から5年の長期供給契約(LTA)を次々と締結している。メモリ市場は汎用製品中心の景気循環から脱却し、長期的な供給者優位構造に再編されつつあるとの分析が出ている。

また、顧客が実際に受け取る物量は、当初の要求規模の60%から70%にとどまることが多いとされる。メモリメーカーがクラウドサービス企業やAI企業の需要を優先的に反映させるため、PCやスマートフォン企業が2027年に確保できるD램の物量は今年より減少する見込みである。

天理バイのエイデータ会長は、HBMとAIサーバー用製品が全D램生産能力の約70%を占めるため、PCやスマートフォン用D램の供給が制限されると予測している。

企業向けソリッドステートドライブ(SSD)の需要が強いことも、NANDフラッシュとハードディスクの供給を圧迫している。新しい生産施設の稼働と消費者需要の低迷により、2027年下半期にはNANDの需給が緩和される可能性もあるが、業界は増産効果を過度に楽観視すべきではないと指摘している。企業向けSSDの需要が続けば、供給不足が2028年まで続く可能性もある。

2027年の主要物量が早期に配分されたことで、メモリ価格の上昇幅は2026年より鈍化する可能性がある。ただし、D램とNANDの最終価格は実際の出荷時点が近づくにつれて決まる見込みであり、供給不足と完成品メーカーのコスト負担も短期間で解消されることは難しいとディジタイムスは伝えている。



* この記事はAIによって翻訳されました。
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