SKハイニックスは29日、過去最大規模の第2四半期の業績を発表し、高帯域幅メモリ（HBM）市場での支配力を再確認した。会社は今年下半期に6世代HBMであるHBM4の供給を拡大し、次世代HBM技術の確保にも力を入れる。最近、サムスン電子の激しい追撃にもかかわらず、HBMの独走体制を維持する意志を示した。
SKハイニックスはこの日、第2四半期の業績発表で「HBMの市場投入時期と製品性能、量産歩留まり、品質、顧客信頼度全般で蓄積してきた競争力は短期間で確保することは難しい」とし、「HBM4は第2四半期から量産供給を開始し、現在の量産歩留まりと品質は成熟段階に入った前世代製品（HBM3E）に近い水準を示している」と述べた。
HBM4は今年下半期にNVIDIAの新型チップ『ベラ・ルビン』などに搭載される最新世代製品である。サムスン電子は今年2月に業界初のHBM4を量産出荷し、SKハイニックスは第2四半期に量産に乗り出し、一歩遅れた形となった。NVIDIAのベラ・ルビンにSKハイニックスのHBM4の供給量が70%を占めるとの観測がある一方、AMDのAIサーバーラック『ヘリオス』にはサムスンのHBM4が供給されると伝えられ、両社間の競争が激化している様相である。
売上基準のシェアはまだSKハイニックスの優位が明確である。市場調査会社カウンターポイントによると、SKハイニックス・サムスン電子・マイクロンのHBMシェアは2025年第1四半期にそれぞれ69%、13%、18%であったが、2025年第4四半期には57%、22%、21%に縮小した。2026年第1四半期にもSKハイニックスが58%で1位を維持し、サムスン電子とマイクロンはそれぞれ21%で共同2位であった。
ただし、年間の流れとしてはサムスン電子の激しい追撃が予想される。市場調査会社トレンドフォースは2026年の年間予測として、サムスン電子のHBMシェアが前年の20%から28%に、マイクロンは20%から22%にそれぞれ上昇する一方、SKハイニックスは59%から50%に低下すると予測した。サムスン電子の2026年のHBM売上自体は前年の3倍以上に拡大すると見込まれている。グローバル投資銀行（IB）UBSによると、サムスン電子の来年のHBMビット（容量）基準シェアは41%で、SKハイニックス（39%）を初めて上回るとの予測も出ている。
このような状況の中で、次世代HBM市場の主導権を持続的に確保する方針である。SKハイニックスは「HBM4Eは顧客向けサンプル供給を完了し、2027年の本格量産を目指して順調に開発が進んでいる」とし、「HBM5などの次世代製品の発熱問題を制御するためのiHBM技術も開発している」と述べた。続けて「顧客との早期共同開発経験と長期的な協力を基に、今後もHBM市場でのリーダーシップを維持できると考えている」と強調した。
会社は市場の不確実性を低減するための長期供給契約（LTA）も拡大している。SKハイニックスは「協議中のLTAは5年を基本とし、価格変動に対応できるさまざまな価格構造を議論中である」とし、「購入約定と預金などの履行力を担保する装置を含め、中長期的な需要の可視性を確保した」と述べた。2027年のHBMの数量と価格交渉も順調に進んでいると付け加えた。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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