SKハイニックスは、人工知能（AI）半導体の需要急増と高性能メモリ価格の上昇に支えられ、1四半期で再び過去最高の業績を更新した。上半期の累積売上高は史上初めて100兆ウォンを超えた。
SKハイニックスは29日、連結基準で2026年2四半期の営業利益が60兆5426億ウォンに達し、前年同期比で557%増加したと公表した。売上高は79兆3187億ウォンで、前年同期間と比較して257%増加した。1四半期の売上高52兆5763億ウォンと営業利益37兆6103億ウォンを大幅に更新した数値である。
SKハイニックスの営業利益は、グローバルなビッグテック企業の中で4位に相当する成果である。サムスン電子は2四半期の暫定営業利益が89兆4000億ウォンで1位を占め、エヌビディア（約78兆ウォン）とアップル（約74兆ウォン）の後に名を連ねた。アルファベット（約59兆ウォン）はSKハイニックスに及ばなかった。
収益性指標もグローバル半導体市場を大きく揺るがした。SKハイニックスの2四半期の営業利益率は76%で、マイクロン（80.4%）に次いで世界企業中2位に立った。AI半導体エコシステムの中心的存在であるエヌビディア（65.6%）やTSMC（60.3%）、アップル（34%）の収益性を大きく上回り、高付加価値の収益構造を証明した。
2四半期の業績急増の背景には、ビッグテック企業のAIインフラ投資の拡大がある。AIが実行型の『エージェント』として発展する中で、AIサーバー用DRAMや高帯域幅メモリ（HBM）、企業向けSSD（eSSD）の需要が爆発的に増加した。さらに、主要顧客10社との長期供給契約（LTA）を締結し、中長期的な事業の安定性も大幅に向上した。
史上最大の利益に支えられ、財務健全性も大きく強化された。2四半期末の現金性資産は前四半期比で33兆6000億ウォン増加し88兆ウォンを記録し、借入金は18兆6000億ウォンに減少し、純現金規模は69兆4000億ウォンに拡大した。
SKハイニックスは今回の業績を受けて、次世代HBMの量産と先端プロセスへの転換に集中する計画である。2四半期に量産出荷を開始した6世代HBM（HBM4）は、今年下半期に生産を本格的に拡大し、サンプル供給を終えた7世代HBM（HBM4E）も最適プロセスを適用し、技術的な優位性を完成させる構想である。汎用メモリ分野でも次世代モジュール『SOCAMM2』の販売急増に伴い、10ナノ級6世代（1c）DRAMと321層NANDフラッシュへの転換を加速している。
昨年4月に完成した清州M15Xの量産体制を早期に構築し、2027年の龍仁クラスター1期ファブの稼働に合わせて生産能力を大幅に拡充する。SKハイニックスは「先端パッケージング工場P&T7とNAND生産基地M17など中長期投資を着実に推進し、技術リーダーシップと財務健全性を同時に確保する」と述べた。
* この記事はAIによって翻訳されました。
