SKハイニックスは、今年第2四半期の業績発表のカンファレンスコールで「HBM4は主要顧客向けに第2四半期から量産供給を開始し、現在の量産歩留まりと品質は、前世代（HBM3）製品と同等の成熟段階に達している」と述べ、「現在、安定的に供給能力を増強している」と明らかにした。
続けて「現在の開発も計画通り順調に進んでおり、次世代HBM4Eも2027年に本格量産を目指している」と述べた。
HBMの競争力については「HBM4の競争力は、顧客が要求する性能を実現し、これを安定した歩留まりと品質で大量供給できる能力までを含むときに完成する」とし、「会社はこのような能力を着実に証明してきた」と強調した。また、「市場投入の時期、製品性能、量産歩留まり、品質、顧客信頼度全般において蓄積してきた競争力は、短期間で確保することが難しい当社独自の差別化要素である」と述べた。
次世代HBM技術の開発にも加速をかける。会社は「HPM5など次世代製品の発熱問題を効果的に制御するためのIHBM技術を開発している」とし、「IHBMはパッケージ内部の冷却流体を通じて熱抵抗を従来より30％以上低下させ、高性能高集積AI環境でのシステムの安定性と運用効率の向上に寄与することが期待されている」と説明した。
さらに「今後もHBM市場でのリーダーシップを、当社の顧客との早期共同開発経験と長期的な協力基盤をもとに、顧客が要求する製品を適時安定的に供給し、次世代技術の転換も先導していく」と述べ、「今後もHBM市場でのリーダーシップを維持できると期待している」と強調した。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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