政府と産業界は中部地域をグローバルな先端産業ベルトとして構築することを発表した。これに伴い、首都圏との交通網や安定した用水・電力供給網などの立地条件が注目されている。前後方の素材・部品・設備エコシステムの強化と専門人材の確保が課題として浮上している。
2日、政府と業界によると、中部地域は交通・電力・水・用地などの4大要件を備え、企業の新規投資の最適地として挙げられている。首都圏に隣接し、京釜線・西海岸線のKTXと高速道路網を同時に活用できるため、半導体設備・素材はもちろん、専門人材へのアクセスも優れている。仁川国際空港にも近く、海外原材料の調達や完成品の輸出入など、グローバルな供給網の観点から最適な立地と評価されている。
既存の産業団地内にはエネルギー基盤施設とクリーンルームが整備されており、半導体の前後工程及びパッケージングの効率を最大化できる。青州・大田地域は大青ダムから供給される豊富な用水と近隣の発電設備を活用した安定した動力確保が強みである。天安・アサン・世宗も西海岸産業団地の送電網と連携し、新規ファブ稼働に必要な電力を短期間で引き上げることができる。
郭弐正 SKハイニックス代表はこの日、国民報告会で「青州の新規ファブは既存の青州キャンパスの電力・用水を接続して利用できるため、即時着工が可能である」と強調した。別途の大規模基礎インフラの構築なしに、投資がすぐに実行段階に入るという趣旨である。
青州はSKハイニックスのNAND生産基盤に青州テクノポリスとオチャンの二次電池放射光加速器産業ベルトを含め、前後工程と先端パッケージングをつなぐ核心軸として生まれ変わる。天安・温陽は汎用半導体後工程中心だったキャンパスを高帯域幅メモリ(HBM)先端パッケージング拠点に転換する。世宗は人工知能(AI)サーバー用高性能パッケージ基板の生産ハブとして位置付け、アサンは次世代有機発光ダイオード(OLED)と車載ディスプレイクラスターに拡張する。
さらに、大田はKAISTや政府出資研究機関と共に先端パッケージング研究開発(R&D)と半導体ガス性能・安全評価支援センターを設置する。生産は青州・天安・アサン・世宗が、研究は大田が担当する分業構造である。単一地域内でR&Dから最終量産までを一体化し、クラスターの実行速度を高める構想である。
ただし、後方を支える素材・部品・装置(ソブジャン)・テストエコシステムをさらに緻密に構築する必要があるとの指摘がある。開発支援機能と核心協力会社の体系が依然として首都圏に集中しているためである。実際、チップ設計とパッケージングをつなぐ架け橋となる主要協力会社の70%以上が板橋などの京畿南部に集中している。
優秀な人材確保のための定住環境改善とカスタマイズされた教育システムの整備も急務である。郭代表は昨年の大統領との懇談会で「地方移転時に協力企業と若い人材が共に移転する過程で、住居・文化よりも子供の教育問題が最も懸念される」と述べた。企業が生産拠点を構築しても、研究専門人材が留まることができる教育・医療環境が支えられなければ、首都圏集中問題を根本的に解消することは難しいということである。
李正熙中央大学経済学部教授は「大胆な規制特例・税制優遇など企業環境の整備とともに、核心人材の定着のための住居・教育・医療など定住環境改善が急務である」とし、「地域大学を中心にエコシステムを育てたアメリカのオースティンの事例のように、今回のメガ特区を人材育成と産業革新を同時に実現する器として活用する必要がある」と説明した。
* この記事はAIによって翻訳されました。
