SKハイニックスは主要な協力企業に対し、今後5年間で1兆4000億ウォン規模の共生資金を投入する。これは、グローバルAI半導体市場での主導権を握るために、後方エコシステムをしっかりと構築する戦略である。
SKハイニックスは2日、ソウル中区のSKTタワーで「SK-1・2・3次協力企業間の共生協約」を締結し、素材・部品・装置（ソブジャン）協力企業の供給網全過程を支援する「協力企業成長周期カスタマイズ型共生モデル」を発表した。今回のエコシステム支援策は、技術開発、テスト・検証、量産、販売の総4段階で構成される。
1段階の技術開発段階では、資金不足で研究を断念することがないよう、初期開発費の最大50%を先行支援する「R&D挑戦報酬制度」を新設する。研究に失敗しても技術的貢献度を認めて精算する方式である。「技術革新企業選定」、「IPR Sharing（特許共有）支援センター」、「微細パターンウエハ提供」などの既存プログラムも継続して運営する。
2段階のテスト・検証段階では、2027年から用仁半導体クラスター1期内に構築される1000坪規模のプロセス実証インフラ「トリニティファブ」を協力企業に開放する。量産ラインと同じ条件の実証環境を提供し、新技術検証の期間とコストを削減する計画である。「分析/測定支援センター」および「性能評価事業支援」も並行して行う。
協力企業の流動性確保と経営安定を支援する。3段階の量産段階では、低金利で施設・運営資金を支援する「共生成長ファンド」を設立する予定である。セキュリティシステム構築、スマートファクトリー転換、ESG経営および安全・健康・環境（SHE）管理ノウハウを提供する協力企業コンサルティングも2・3次協力企業まで拡大する。
供給網下位段階の資金圧迫を解消するための代金精算システムを強化する。2・3次協力企業の代金支払い条件を改善したパートナー企業を対象に「納品代金支援ファンド」を拡大運営する。月4回の精算および10日以内の代金支払い措置を継続する。
また、満期日前の手形現金化を支援する「共生決済システム」も1～3次供給網全般にわたって密に運営する方針である。
SKハイニックスの関係者は「今回のカスタマイズ型共生モデルを基に、後方エコシステムの基礎体力を強化し、現場の声を反映した追加的な共生策も継続的に策定していく計画である」と述べた。
* この記事はAIによって翻訳されました。
