韓国ハンミ半導体の郭東信会長が500億ウォン規模の自社株を追加取得し、責任経営の強化に乗り出した。
ハンミ半導体は、郭会長が私財を投じて自社株500億ウォン分を市場で購入する予定であると2日に発表した。取得予定日は今月30日である。
今回の取得が完了すれば、郭会長の持株比率は既存の33.61%から上昇する。郭会長は2023年から継続的に自社株を買い増しており、今回の取得を含めると累積購入額は695億ウォン（73万6345株）に達する。先月も80億ウォン規模の自社株を追加取得した。
今回の自社株購入は、AI半導体と先進パッケージング市場の成長に対する経営陣の確信を示すシグナルと解釈されている。
ハンミ半導体は、今年末にアメリカ・カリフォルニア州サンノゼに現地法人「ハンミUSA」を設立し、アメリカ半導体市場への本格的な進出を計画している。アメリカ国内の半導体生産拡大の流れに合わせて、現地顧客への技術支援と営業力を強化する戦略である。
アメリカでは、マイクロン、SKハイニックス、アンコテクノロジー、インテルなどが現地生産施設への投資を拡大しており、アメリカ政府の半導体支援法（CHIPS Act）に基づく投資誘因効果も持続している。
ハンミ半導体は、イーロン・マスクが推進する半導体生産プロジェクト「テラファブ（Terafab）」も潜在的な成長エンジンと見ている。テラファブは、スペースX、テスラ、xAIなどに供給するAI半導体の生産を目指し、アメリカ・テキサス州オースティンに設立される大規模プロジェクトである。総投資額は1190億ドル（約177兆ウォン）に達し、2028年の稼働を目指している。
また、高帯域幅メモリ（HBM）生産の核心機器であるTCボンダー分野で、グローバル市場シェア1位を確保している。HBM4の量産が本格化する中、HBM4用「TCボンダー4」の供給を拡大し、市場支配力を維持しており、次世代HBM生産のための2世代ハイブリッドボンダー機器のプロトタイプも今年中に発売予定である。
次世代機器の開発にも加速をかけている。会社は来年上半期の発売を目指して「ワイドTCボンダー」の開発を進めており、AI半導体パッケージング需要の拡大に対応する計画である。
システム半導体パッケージング市場でも事業領域を広げている。ハンミ半導体は先月、AI半導体用の2.5Dパッケージング機器「FCボンダー3.5」と「2.5D TCボンダー4.0」を相次いで発表し、グローバルファウンドリーや後工程（OSAT）企業への供給を拡大している。
宇宙航空分野への進出も本格化している。今年初めに発売した電磁波遮蔽機器「EMIシールド2.0X」シリーズをグローバル宇宙航空企業に供給し、新市場の開拓に乗り出した。
ハンミ半導体の関係者は「今回の郭東信会長の自社株追加取得は、アメリカのテラファブ供給目標を含む中長期成長戦略に対する自信と責任経営の意志を示すものである」と述べ、「AI半導体と先進パッケージング市場でのグローバルリーダーシップをさらに強化していく」と語った。
* この記事はAIによって翻訳されました。
