SKハイニックスがNAND生産において従来のタングステンに代わってモリブデンを使用したメモリワードラインを導入するとの報道があり、中国でのモリブデン価格が約3年ぶりの高水準に達したことが明らかになった。
中国の官営証券専門メディア「証券時報」は、1日、主要なメモリ半導体企業が従来のタングステンに代わってモリブデンを使用してメモリワードラインを製造するというニュースが伝わった後、中国国内のモリブデン関連株が強含みであると報じた。
報道によると、フェロモリブデンの価格は高水準を維持しており、最近ではトン当たり30万人民元（約6850万円）を超え、約3年ぶりの最高水準を記録した。
モリブデン関連企業が注目を集めるきっかけは、先月中旬に伝えられたSKハイニックスの375層3D NANDに関するニュースである。証券時報は、SKハイニックスが375層V10シリーズ3D NANDフラッシュの全工程量産検証を完了し、今回の技術変化の核心は従来のタングステンをモリブデンに置き換えてメモリワードラインを製造することであると伝えた。
証券時報は専門家の意見を引用し、ナノ級の超微細線幅と高アスペクト比構造において、モリブデンはタングステンよりも電気抵抗が低く、界面安定性とプロセス適合性に優れていると説明した。ただし、現在のモリブデンのタングステン代替は超高層3D NANDワードラインなど一部の高級プロセスに限られており、CPU・GPUなどのロジックチップやDRAM、パワー半導体分野では依然としてタングステンが主力素材であると付け加えた。
一部では、モリブデン業界全体の業績を押し上げるほどの需要が形成されているわけではないとの評価も出ている。証券時報は、現在関連技術が実際に適用され、一定の市場需要を生み出しているが、供給規模が非常に小さく、高度に集中しているため、ほとんどの上場企業の業績改善効果は限定的であると報じた。
中国のあるモリブデン関連上場企業の関係者は「海外企業がモリブデン代替技術で突破口を開いたというニュースはあるが、まだ当社の製品が半導体メモリチップ分野に直接適用された事例はない」と述べ、「半導体用モリブデン粉末は超高純度基準を満たす必要があり、関連素材の産業化も初期段階である」と語った。
ただし、長期的にはモリブデンの地位が変わるとの見通しも出ている。証券時報は専門家の意見を引用し、半導体用モリブデンの需要はまだグローバル全体の需要の0.1〜0.3%程度に過ぎないが、モリブデンが伝統的な産業金属から先端半導体戦略素材に転換する象徴的な意味は大きいと評価した。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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