AI・半導体の天下統一を達成した代表的な市場は台湾である。「国防新産業」と呼ばれるTSMCを含め、過去10年間、台湾の時価総額上位は半導体リーダー市場においてファブレス、後工程、半導体基板、電力・冷却、AIサーバー組立など、AIインフラバリューチェーン全体を圧縮した市場に再編成された。
30日、トレーディングビューによると、台湾の時価総額上位10社は半導体・電子部品・AIインフラ企業が占めている。時価総額1位はTSMC（約2兆230億ドル）であった。続いてファブレス半導体企業のメディアテック（約2063億ドル）、電力・冷却ソリューション企業のデルタ電子（約1567億ドル）、AIサーバー組立の恩恵を受ける鴻海精密工業（約1163億ドル）、半導体後工程企業のASEテクノロジー（約923億ドル）が2～5位を占めた。
6～10位も半導体・AI一色である。電子部品企業のヤゲオ（約700億ドル）、ファウンドリー企業のUMC（約687億ドル）、半導体基板企業のエリートマテリアル（約627億ドル）が名を連ねた。金融株の富邦金融控股（約627億ドル）とキャセイ金融控股（約517億ドル）はそれぞれ9位と10位を占めた。上位10社のうち8社が半導体・電子・AIインフラ関連企業である。
10年前の市場では、TSMCが時価総額1位を堅持していたが、主要株の顔ぶれは異なっていた。時価総額上位は石油化学・金融・通信・電子委託生産が共に市場を牽引していた。台湾証券取引所（TWSE）の公式ファクトブックによると、2016年時点で台湾の時価総額1位はTSMCで、時価総額は約1458億ドルであった。2位はAppleのiPhone委託生産で知られる鴻海精密工業（約452億ドル）で、フォモサ石油化学（約331億ドル）、中華電信（約244億ドル）、キャセイ金融控股（約188億ドル）が3～5位を占めた。
6～10位も伝統産業の比重が高かった。フォモサプラスチック（約176億ドル）、南亜プラスチック（約175億ドル）、フォモサ化学繊維（約175億ドル）などフォモサグループ系の化学株が並んだ。そのほかに富邦金融控股（約173億ドル）、光学レンズ企業のラガン精密（約157億ドル）が続いた。半導体リーダーTSMCと共に上位には伝統的製造業と通信、金融株が共存する構造であった。
TSMCの競争力を基に市場は10年間で半導体・AIバリューチェーン全体に拡大した。専門家は、台湾が過去には先端ファウンドリー中心の市場と評価されていたが、最近ではAIデータセンターとサーバー用ハードウェア供給網企業が成長し、AIインフラ投資の恩恵を最も直接的に反映する市場として位置づけられていると分析している。
新勝雄信韓投資証券研究員は「韓国がAIサイクル内でメモリ感度の高い市場であるなら、台湾はAIインフラ感度の高い市場である」と述べ、「台湾はファウンドリー、後工程、基板、サーバー組立、ネットワーク、電力、冷却までを網羅している」と分析した。続けて「市場支配力の高いTSMCを除いても、AI・ハードウェアに強みを持つ企業が台湾株式市場には多い」と評価した。
10年間の台湾株式市場の主役は間違いなくTSMCである。信韓投資証券によると、先月末時点でTSMCは台湾加権指数で40%以上の比重を占め、MSCI台湾内の比重も54.8%に達する。IT業種の比重は88.9%、上位10社の比重は77.5%である。最近、台湾株式市場はTSMCのラリーに支えられ、アメリカ・中国本土・日本・香港に次いで世界第5位の規模の市場に上昇し、時価総額も約4兆9500億ドルまで拡大した。
AI・半導体を巡る台湾政府の育成方針もさらに強化される見込みである。ライチンデ台湾総統は昨年5月の就任演説で「5大信頼事業」の中で半導体とAIを核心分野として挙げた。AI分野では、台湾は今年から2028年までに1900億台湾ドルを投資し、全国規模のAI専用データセンター、クラウド及びエッジコンピューティングインフラを構築する計画である。23日には初の「国家人工知能（AI）戦略特別委員会」会議も開催された。半導体とAIに対する投資は民間の枠を超え、国家単位の戦略的な次元で行われている。
新研究員は「AI・半導体向けの資本支出が増加する時代に、各国が供給網を強化する流れが見られる」と述べ、「台湾だけでなく、開発環境や関連産業が構築されている中国や我が国でも見られる傾向である」と説明した。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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