ホナム地域のAIデータセンタークラスターの形成が国家戦略課題として浮上し、冷却インフラ企業の市場先取り競争が加速している。生成AIの普及と高性能GPUの導入により、データセンターの発熱問題が臨界点に達し、冷却技術が施設競争力を左右する重要な要素となっている。
光州広域市ハナム産業団地に生産拠点を持つエネルギーソリューション企業オテックキャリアは、冷暖房空調（HVAC）技術に基づくデータセンター冷却ソリューション事業を本格的に拡大すると30日に発表した。同社は前日に発表された政府の『韓国大躍進3大メガプロジェクト』に含まれる光州・全南国家AIコンピューティングインフラ構築計画を需要拡大のきっかけと見ている。
オテックキャリアは、グローバル冷暖房企業キャリアとの協力を基にデータセンター専用の冷却ポートフォリオを構築した。△ファンウォールユニット（FWU） △直接液体冷却（DLC） △冷却流体分配装置（CDU）など次世代技術群を備え、サーバーチップから発生する熱を冷凍機まで一括管理する『チップ・トゥ・チラー（Chip-to-Chiller）』方式の統合冷却ソリューション能力も確保している。
業界ではAIサーバーの密度が高まるにつれて、従来の空冷式冷却方式の限界が明確になっていると指摘されている。高集積ラックに搭載されるNVIDIAの最新グラフィックカード（GPU）は、ラック当たりの電力密度が数十キロワット（kW）に達し、空気だけでは熱を効果的に排出することが難しいとの見解が専門家の共通認識である。このため、液体冷却方式のDLCとCDUの需要が国内外で急速に増加している。
オテックキャリアは、設備単品供給にとどまらず、データセンター全体の冷却システムを設計・運営する能力を強みとしている。環境に優しい冷媒を使用した高効率水冷式遠心冷凍機、プレクーリング技術に基づく空冷式冷凍機、モジュール型チラーなど多様な製品群とともに、エネルギー管理システムやデジタル基盤の予測保守ソリューションを連携させた統合サービスを提供している。
半導体生産施設も重要な攻撃領域である。先端ファウンドリプロセスは数ナノメートル（nm）レベルの温度均一性が歩留まりを直接決定するため、精密温度制御が可能なHVAC基盤の冷却ソリューションの適用範囲がデータセンターから半導体ファブにまで拡大できるとの判断が同社の見解である。
オテックキャリアの関係者は「AIデータセンターと先端半導体産業が拡大するにつれて、冷却技術は単なる設備を超え、核心インフラ競争力として位置づけられるだろう」と述べ、「国内のHVAC製造能力とグローバルキャリアとの協力を通じて、ホナム地域のAI・半導体クラスターに必要な高効率冷却インフラソリューションを提供していく」と語った。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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