サムスン電機は、グローバルなビッグテック企業と4500億円規模の人工知能（AI）サーバー用積層セラミックコンデンサー（MLCC）供給契約を締結した。AIサーバーの普及に伴い、高性能・高信頼性部品の需要が高まる中、高付加価値MLCC市場での地位を拡大している。
30日、業界によると、サムスン電機はグローバルなビッグテック企業と約4500億円規模のAIサーバー用MLCC供給契約を締結したと公表した。契約期間は2027年1月1日から同年12月31日までである。
MLCCは、電気を蓄え、半導体に安定的に供給し、電子製品内部の信号干渉を減少させる重要な部品である。サーバー内部の瞬間的な電力変動は演算性能の低下につながる可能性があるため、AIサーバーでは安定した電力制御がより重要になっている。
AIサーバーには、一般的なサーバーよりもはるかに多くのMLCCが搭載される。GPUには2万個以上、サーバーラック基準では最大60万個まで搭載されることが知られている。一般サーバーと比較すると、搭載量は最大10倍以上多い。
AIサーバー用MLCCは技術的難易度が高い。限られた実装面積に多くの部品を配置する必要があり、超小型製品が求められる。また、高性能演算に伴う発熱に耐えるために、105度以上の高温、100Vの高電圧、高い曲げ強度などの信頼性条件も満たさなければならない。
部品業界では、AIサーバーへの投資拡大がGPUやHBMだけでなく、電力安定化部品であるMLCCの需要も引き上げ、電子部品企業の収益性改善要因として作用していると見ている。
サムスン電機は、全体のグローバルMLCC市場で約25%のシェアを持っている。技術的障壁が高いAIサーバー用MLCC市場では、40%以上のシェアを確保し、先頭を維持している。
今回の大規模契約は、AIサーバー用MLCCの供給不足と高い需要を示す事例と解釈される。サムスン電機は、自社の素材技術とプロセス技術を基に、超小型、超高容量、高温、高電圧特性を備えたAIサーバー用製品群を拡大している。
サムスン電機は、今回の契約を契機に、グローバルな顧客や主要ビッグテック企業との2027年以降の供給拡大の可能性についても協議中である。今後、AIや電装など高付加価値製品を中心にMLCC供給比率を高める計画である。
張徳賢サムスン電機社長は、「今回の契約はサムスン電機のMLCCがAI時代の核心部品として技術力を認められた結果である」と述べ、「顧客の要求に応じた次世代先端製品を先行して開発し、市場を先取りする」と語った。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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