韓米半導体は、人工知能（AI）システム半導体用の2.5Dパッケージング機器ラインを拡大する。HBM用TCボンダーで得た技術をシステム半導体パッケージング分野に広げ、AI半導体機器市場への攻勢を強める。
30日、韓米半導体はAI半導体の2.5Dパッケージングを支援する新機器「2.5D TCボンダー40」を発売し、グローバルファウンドリーおよび後工程（OSAT）企業に供給する計画を発表した。
韓米半導体は昨年「FCボンダー75」を発表し、今月26日には「FCボンダー3.5」を発売した。今回の「2.5D TCボンダー40」を加えることで、AIシステム半導体用の2.5Dパッケージング機器製品群を強化した。
2.5Dパッケージングは、AI半導体と高性能コンピューティング（HPC）分野で重要なプロセスとされている。エヌビディア、AMD、ブロードコム、マーベル、アップルなどのグローバルビッグテックが自社のAIチップ生産に積極的に活用しており、需要が高まっている。代表的な技術には、TSMCの「CoWoS」やインテルの「EMIB」がある。
「2.5D TCボンダー40」は、CoWoSの「チップオンウェハー」プロセスに特化した機器である。3x3mmの超小型ダイから40x40mmの超大型ダイまで対応可能で、高精度なボンディングが求められるAI半導体パッケージングプロセスに適している。
半導体機器業界では、AIチップの性能競争が微細プロセスだけでなく、複数のチップを一つのパッケージにまとめる先進的なパッケージング能力に移行しており、ボンディング機器の需要も急速に増加していると報告されている。
新機器には、複数の種類のチップを連続して作業できる「オートコンバージョン」技術と、機器稼働効率を高める「リールフィーダーローディング」プロセスが適用されている。微細な不良を減らし、品質信頼性を高める「フラックスレスボンディング」機能もオプションとして提供される。
市場の成長性も大きい。ヨルグループによると、2.5D・3Dを含むアドバンストパッケージング市場は、2024年に460億ドルから2030年には794億ドルに達し、年平均9.5%の成長が見込まれている。
韓米半導体は、今年末にアメリカ現地法人「韓米USA」の設立も推進している。AIビッグテックやファウンドリー、OSAT、メモリ企業が集まるアメリカ市場で顧客接点を広げ、チップ企画段階からパートナーシップを構築する計画である。
韓米半導体の関係者は、「AIメモリ市場でHBM用TCボンダーとしてグローバル1位の地位を確立した技術力を基に、システム半導体2.5Dパッケージング市場でも影響力を拡大する」と述べ、「多様な半導体機器ポートフォリオの構築により、持続的な売上成長を実現する」と語った。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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