サムスン電子は、6世代の高帯域幅メモリ「HBM4」の量産出荷から4ヶ月で売上が10億ドルを超えたと報じられている。AI半導体市場がグラフィック処理装置（GPU）を超えて、カスタム半導体（ASIC）中心に広がる中、次世代HBMの需要が予想以上に急増している。
23日の業界によると、サムスン電子のHBM4の累積売上は最近10億ドルを突破した。韓国ウォン換算で約1兆5400億ウォンに相当する。2月12日に世界初のHBM4量産出荷を開始してから約4ヶ月での成果である。
今月末には累積売上が12億ドルを超えると予想されている。業界では供給拡大の速度を考慮すると、発売初年度の今年末にはHBM4の売上が100億ドルに達する可能性があるとの見方も出ている。
需要拡大の背景にはAIインフラへの投資がある。大規模なAIモデルを運用するためのデータ処理量が急増し、HBMはAIアクセラレーターの核心部品として位置づけられている。特に、グローバルなビッグテックが自社のAIチップ開発を加速させる中で、ASIC向けのHBM需要が急速に増加している。
業界では、HBMの需要がNVIDIA中心のGPU市場にとどまらず、Google、Amazon、Microsoft、Metaなどのビッグテックの自社AIチップに広がることで、顧客の多様化がサムスン電子の反発ポイントになると見ている。
サムスン電子は主要なGPUメーカーだけでなく、ASICベースのハイパースケーラー顧客とのHBM供給協力も拡大している。顧客基盤が広がる中、今年のサムスン電子のHBM売上は前年の3倍以上になるとの予測が出ている。
技術競争力も際立っている。サムスン電子のHBM4は、ベースダイに4ナノ先端プロセスを適用し、性能と量産の安定性を向上させた。データ処理速度は業界標準より約46%速い11.7Gbpsであり、データ転送能力は前世代より約2.7倍向上した。電力効率も約40%改善された。
サムスン電子は、メモリ、ファウンドリ、ロジック、パッケージングを同時に持つ総合半導体企業であることを強みとしている。HBMの高度化過程でメモリ設計、ファウンドリプロセス、パッケージングの最適化が同時に重要になるため、ワンストップ供給能力が差別化要因になるとの評価がある。
業界関係者は「HBM4供給が迅速に増加しており、サムスン電子のHBM市場シェア拡大の可能性も高まっている」と述べ、「HBM4とHBM4Eが次世代AIメモリ市場の主流になる過程で、サムスン電子が主導権を確保するだろう」と語った。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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