SKハイニックスは、グローバルITインフラ企業HPEの大規模年次イベントで次世代AIメモリ技術を披露した。
19日、SKハイニックスのニュースルームによると、6月15日（現地時間）から4日間、アメリカ・ラスベガスのベネチアンコンベンションセンターで『HPEディスカバーラスベガス2026（HPED 2026）』が開催された。これは毎年HPEが世界中の顧客とパートナーに最新の技術ロードマップと事業戦略を共有する大規模年次カンファレンスである。
SKハイニックスはHPED 2026に参加し、高帯域幅メモリ（HBM）ラインアップをブースの前面に配置し、来場者の注目を集めた。超高速・大容量サーバ用DRAMモジュールや、大量のデータを安定的に処理する高性能企業向けソリッドステートドライブ（eSSD）、メインメモリ容量を画期的に拡張できる次世代CXLベースのDRAMモジュール（CMM-DDR5）など、高性能AIインフラ向けのポートフォリオを多数公開し、『フルスタックAIメモリクリエイター』としての姿を示した。
展示現場では、HPEサーバーシステムにSKハイニックスの高性能製品群を搭載した実物認証製品が多数稼働し、両社の強固なパートナーシップを直感的に証明した。
世界中のギガ級データセンターやクラウド企業の関係者で賑わったブースでは、高性能コンピューティング環境におけるメモリの性能と効率性に関する技術的な問い合わせや議論が相次いだ。
SKハイニックスの関係者は「今回の参加は、グローバルパートナーであるHPEとの戦略的協力関係を確立し、急成長するAIサーバ市場における技術的先導地位を証明する機会となった」と述べ、「高性能・超高効率ソリューションを基盤に、世界中の企業と共に未来のAIインフラエコシステムをリードしていく」と語った。
* この記事はAIによって翻訳されました。
