現地時間の18日、インテルとロイター通信などによると、イ氏はリプ・ブ・タン最高経営責任者（CEO）に直接報告し、先進パッケージング、システム統合、後工程技術開発、後工程製造を総括する。
同社は今回の人事を契機に、ファウンドリー組織内に先進パッケージング専任体制を構築する計画である。先進パッケージングは、複数の半導体を一つにまとめて性能と電力効率を向上させる技術である。AIや高性能コンピューティング（HPC）用半導体は、複数のチップを接続して演算性能を引き上げる構造が重要になっており、関連技術の役割も大きくなっている。
AI半導体市場でエヌビディアなどに後れを取っているインテルは、リプ・ブ・タンCEO体制の下で製造競争力の回復と顧客の確保を推進している。
イ副社長は、SKハイニックスの代表取締役社長およびSKオンの代表取締役社長を務めた半導体業界の専門家である。キャリア初期にはインテルでエンジニアリング関連の職務を担っており、今回の迎え入れは復帰の性格も持つ。
インテルは委託生産組織内の役割も分担した。イ副社長は先進パッケージングと後工程を担当し、ナガ・チャンドラセカラン上級副社長は前工程技術開発と製造を引き続き指導する。前工程はウェーハ上に回路を作る段階、後工程は完成したチップを接続し製品形態にする段階を指す。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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