LGイノテックは、人工知能（AI）半導体用パッケージ基板事業の拡大計画を発表し、取引開始早々に強気の展開を見せている。
17日、韓国取引所によると、午前9時12分の時点でLGイノテックは前日比4万5000ウォン（3.64%）上昇し、128万1000ウォンで取引されている。
前日に開催されたメディアテックデイで発表されたAI半導体基板事業の成長戦略が市場で好意的に評価されたと考えられる。
AI半導体市場の成長とともに高付加価値基板の需要が拡大しており、LGイノテックの中長期的な業績改善への期待が高まっている。
LGイノテックは、前日にソウル・マゴク本社で開催されたイベントで、AIデータセンター市場の拡大を足がかりに、パッケージソリューション事業を2031年までに営業利益1兆ウォン規模に成長させるという青写真を示した。売上高は3兆ウォン以上を目指している。
パッケージソリューション事業部は、昨年の売上高が1兆7200億ウォン、営業利益が1289億ウォンを記録した。全体の売上高に占める割合は一桁台であるが、営業利益への寄与度は19%に達する重要な収益事業として位置づけられている。
特に同社は、AIデータセンターの普及に伴い需要が急速に増加している高集積半導体基板であるFC-BGAを未来の成長軸として育成する方針である。現在、PC・中央処理装置（CPU）向け製品の供給を拡大する一方で、AIサーバー用FC-BGA市場への進出も推進しており、学習・推論用製品は来年、サーバーネットワーク用製品は今年下半期の量産を目指して開発中である。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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