韓米半導体の郭東信会長が私財で80億ウォン規模の自社株買いを完了した。これはHBM機器市場と先端パッケージング分野における会社の成長可能性に対する責任経営の一環と解釈される。
16日、業界によると、韓米半導体は郭会長が80億ウォン規模の自社株を取得したと公示した。取得単価は33万8917ウォンで、今回の買い付けは5月19日に公示した自社株取得計画に基づくものである。
これにより、郭会長は2023年から累計645億ウォン規模の韓米半導体株71万6055株を取得した。郭会長の韓米半導体に対する持株比率は33.59%に上昇した。
証券業界では、最大株主の繰り返しの自社株買いが短期的な株価の押し上げよりも、HBM機器の需要と次世代パッケージング投資の拡大に対する中長期的な自信として解釈される可能性があると見ている。
韓米半導体はHBM生産に必要なTCボンダー機器分野を主力としている。HBM4量産用TCボンダー4とTCボンダー4.5の供給を通じて市場の主導権を維持しており、今年末には2世代ハイブリッドボンダー機器のプロトタイプを発売する準備を進めている。来年上半期には次世代ワイドTCボンダーの発売を目指している。
同社は人工知能（AI）半導体と宇宙航空分野への事業接点を広げている。韓米半導体は今月12日、スペースXに500億ウォン規模の投資を決定した。これはイーロン・マスクが推進する超大型半導体製造施設テラファブプロジェクトとAI半導体需要の拡大を狙った戦略的投資であると説明している。
韓米半導体はアメリカ市場への進出も準備している。2026年末にアメリカ・カリフォルニア州サンノゼに韓米USAを設立し、現地の半導体顧客に対する技術支援を強化する計画である。
韓米半導体の関係者は「今回の郭東信会長の自社株追加買いは責任経営に対する意志であり、テラファブ供給目標に基づく会社の成長に対する自信である」と述べ、「AI半導体と先端パッケージング市場でグローバルリーダーシップを強化する」と語った。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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