サムスン電子がグーグルの次世代人工知能（AI）チップの一部生産を担当する可能性が浮上した。テスラやグロックに続き、グーグルも顧客に加わることで、サムスン電子のファウンドリーのAIチップ供給の幅が広がる見込みである。
12日、業界によると、グーグルは第10世代テンソル処理装置（TPU）「アイスフィッシュ」の一部核心部品の生産をサムスン電子ファウンドリーに委託する案を検討中である。このチップは2028年の量産を目指して開発されている。
グーグルはアイスフィッシュを部品ごとに分け、TSMCとサムスン電子に委託する案を検討している。演算を担当するメインプロセッサはTSMCの1.4ナノプロセスで生産し、サムスン電子はメインプロセッサと高帯域幅メモリ（HBM）を接続するメモリ入出力ダイを2ナノプロセスで生産する案が有力視されている。
メモリ入出力ダイはAIチップ内部で演算装置とHBM間のデータ移動を担当する部品である。AIモデルが大きくなるにつれて、演算性能だけでなくメモリとプロセッサ間のデータ転送効率も重要になり、このような接続部品の重要性が増している。
サムスン電子が候補に挙げられる背景には、メモリ事業とファウンドリー事業を併せ持つ構造がある。HBMの特性や規格を理解するメモリの能力に、先端プロセスとパッケージング技術を組み合わせられる点が強みと評価されている。
業界では、サムスン電子がテスラAI6、グロックLPUに続き、グーグルTPU部品の受注を推進することで、AIチップ顧客を特定企業に依存せず、自動車・クラウド・AIスタートアップに広げる戦略を強化しているとの分析が出ている。
今回の協議が実際の契約に結びつく場合、サムスン電子ファウンドリーには意義ある好材料となる見込みである。AI半導体の需要が急増する中、TSMCの先端プロセス生産能力が逼迫しており、主要ビッグテックが供給網の多様化の観点からサムスン電子を代替案として検討する流れが見られているためである。
サムスン電子はアメリカ・テキサス州テイラーに先端プロセス生産施設を構築中である。以前、テスラの次世代AI6チップ生産契約を獲得したのに続き、エヌビディアプラットフォームに搭載されるグロックの言語処理装置生産も担当するなど、AI半導体関連の受注を拡大している。
グーグルは現在、台湾のメディアテックと共にアイスフィッシュを設計中である。TPU生産のためにインテルとも交渉を進めているとされ、最終的な生産構図は追加の協議によって変わる可能性がある。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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