韓米半導体は、台湾台北で開催された『コンピュテックス2026』に初めて参加した。人工知能（AI）半導体の核心機器であるHBM用TCボンダーを前面に出し、グローバル供給網内での地位を拡大する狙いである。
4日、業界によると、韓米半導体は2日から5日まで台湾台北の南港展示場と台湾世界貿易センターで開催されたコンピュテックス2026に参加した。コンピュテックスはPC・電子展示会として始まったが、最近ではNVIDIAやAMD、インテルなどのグローバル半導体企業がAI技術の流れを示すイベントとして性格が拡大している。
韓米半導体は今回の展示で、HBM4生産用の『TCボンダー4』と次世代HBM生産を目指した『ワイドTCボンダー』を披露した。TCボンダーは、複数層のDRAMを精密に積み重ねてHBMを作るための核心機器である。
ワイドTCボンダーは、DRAMダイの面積が大きくなる次世代HBM生産に対応するための機器である。ダイ面積が広がると、TSVと入出力インターフェースの数を増やすことができ、メモリ容量と帯域幅の拡大に有利である。
AI半導体用の2.5Dパッケージング機器も同時に公開した。韓米半導体は、シリコンインターポーザ上にGPU、CPU、HBMなどを統合する『2.5D TCボンダー40』と『2.5D TCボンダー120』を紹介し、先端パッケージングへの対応力を強調した。
業界では、HBM世代が高まるにつれて、単純なメモリ性能だけでなく、積層精度とパッケージング歩留まりが全体のAI半導体供給能力を左右する核心変数として浮上していると見ている。
韓米半導体はグローバル顧客接点の拡大も推進する。会社は今年末に米国カリフォルニア州サンノゼに現地法人『韓米USA』設立を準備している。NVIDIAや主要AI半導体企業が集まる地域に拠点を置き、現地対応力を高める戦略である。
コンピュテックス2026は、今年1500社が参加し、6000ブースが運営される規模で開催された。NVIDIAのジェンスン・フアンCEOやAMDのリサ・スーCEOなど、グローバルAI半導体業界の主要人物も基調講演に登壇した。
韓米半導体の関係者は、「コンピュテックスはAIチップ設計からパッケージング、フィジカルAI、完成品まで、グローバルハードウェア供給網の技術の流れを確認する場である」と述べ、「独自のTCボンダーと次世代機器を前面に出し、グローバル市場でのリーダーシップを強化する」と語った。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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