崔泰源SKグループ会長は、台湾でウェイ・ジャーTSMC会長と会談し、人工知能（AI）時代の半導体協力について議論した。AI半導体市場が急成長する中、メモリとファウンドリ分野のグローバル1位企業間の連携を強化し、次世代AIエコシステムの主導権争いに拍車がかかる見込みである。
SKハイニックスは、崔会長が現地時間の6月3日に台湾でウェイ・ジャー会長と会談し、次世代AI技術のトレンドと未来の協力策について幅広く議論したと発表した。この会談は2024年6月以来約2年ぶりであり、両社間の信頼を再確認し、AI時代の戦略的パートナーシップをさらに強化する契機となったと評価されている。
両社は特に、AI市場の拡大に伴い浮上している供給網のボトルネック解消に協力することで意見を一致させた。AIサーバーの需要が急増する中、高帯域幅メモリ（HBM）と先進パッケージングの生産能力がグローバルAI産業の成長の重要な要素となっているため、両社の協力の重要性が一層高まっている。
SKハイニックスは現在、AIメモリ市場をリードするHBM分野で競争力を確保しており、TSMCは先進的なプロセスとパッケージング技術を基盤に、グローバルAI半導体エコシステムの中心的な役割を担っている。両社の技術の結合がAI半導体の供給不足問題を緩和する上で重要な役割を果たすと見込まれている。
今回の会談では、次世代HBMの開発と先進パッケージング技術の協力策も主要な議題として取り上げられた。AI半導体の性能競争が激化する中、メモリとロジック半導体を効率的に接続するパッケージング技術の重要性が増しているため、両社は関連協力を拡大し、市場への対応力を高める方針である。
両社は今後、グローバルビッグテック企業の需要に応じた「カスタマイズ型AIメモリ」市場の攻略にも力を入れる計画である。AIサービスが多様化する中、顧客ごとの要求性能や電力効率を反映したカスタマイズ半導体の需要が増加すると予想されている。
SKハイニックスは、TSMCとの協力を基に最高性能のAIメモリを適時に供給し、グローバルAI市場でのリーダーシップをさらに強化する構想である。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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