ジェンソン・ファンエヌビディア最高経営責任者(CEO)は、台湾での多忙なスケジュールの中でも韓国の半導体エコシステムに特別な関心を示している。人工知能(AI)半導体市場の主導権がエヌビディアを中心に再編される中、サムスン電子やSKハイニックスなど韓国のメモリ企業の戦略的地位が一層際立っている。
2日、半導体業界によると、ファンCEOは前夜、台湾台北で「コリアパートナーナイト」イベントを開催した後、GTCソウル開催の可能性について記者の質問に対し、可能であるとの趣旨の回答をした。また、韓国のロボティクス分野に投資したいとも述べた。台湾をAI供給網の重要拠点として称賛しつつ、韓国企業との協力のメッセージも明確にした。
同日夜には、チェ・テウォンSKグループ会長とSKハイニックスの経営陣と別途会合を持った。現場でファンCEOとチェ会長は肩を組むなど親密さを示した。
ファンCEOが韓国企業を繰り返し支援するのは、エヌビディアのAIエコシステムにおいてメモリの重要性が高まっているためである。AIアクセラレーターの性能は、グラフィック処理装置(GPU)だけでなく、HBMや低電力DRAM、高性能ストレージの供給能力に左右される。データセンターに続き、AI PCやロボット、自動運転車などへのAI演算需要が拡大する中で、韓国のメモリ企業の役割も広がっている。
サムスン電子はこの日、台湾台北で開幕した「コンピュテックス2026」を契機に次世代HBM技術の方向性を公開した。ソン・ジェヒョクサムスン電子DS部門最高技術責任者(CTO)社長はHBM5の実物模型を初めて公開し、次世代熱管理技術「HPB(Heat Path Block)」を直接紹介した。
ソン社長は「AIシステムが超高性能・超高集積構造に進化する中で、単なるメモリ性能だけでなく、データ処理効率と発熱制御が核心的競争要素となっている」と説明した。サムスン電子はHBM5に別途熱伝導経路を追加し、熱抵抗を低下させ、動作の安定性を高める方向を示した。
SKハイニックスはエヌビディアと最も強固なHBM協力関係を築いている企業と評価されている。特にチェ会長の特有の「マンパワー」を発揮し、ファンCEOとの今年に入ってすでに3回目の会合を持ち、堅固な信頼関係を築いている。SKハイニックスは最近、HBM内部の発熱を減少させる次世代熱管理技術iHBMも公開し、高集積AIメモリ競争力の強化に取り組んでいる。
キム・ヨンソクガチョン大学半導体大学名誉教授は「ジェンソン・ファンが韓国を訪れる理由は二つに解釈できる」とし、「まずエヌビディアが持っているチップとソフトウェアソリューションにサムスンとSKハイニックスが製品を供給してほしいというのが主な理由である」と述べた。続けて「第二はスマートファクトリーなどAIインフラ構築に必要な『製造効率化』を達成するために、韓国のHBMはもちろんDRAMなどメモリを安定的に確保するためである」と語った。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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