「ベラ・ルービンがついに生産体制に入った。サムスン電子とSKハイニックスのHBM4が搭載された。」
ジェンソン・ファン エヌビディア最高経営者(CEO)は1日、台湾で開催された年次技術展示会『GTC タイペイ 2026』の開幕基調講演でこのように述べ、韓国とのメモリ同盟を一層強化した。
ファンCEOは約2時間にわたる講演で、次世代人工知能(AI)アクセラレーター『ベラ・ルービン』の量産を公式化した。特に、核心部品である6世代高帯域幅メモリ(HBM4)の供給先としてサムスン電子とSKハイニックスを明確に挙げた。
自身の故郷であり、TSMCの本拠地である台湾の半導体エコシステムを称賛した。彼は台湾を「AI革命の震源地」と位置づけ、「エヌビディアのチップ生産とパッケージングなどの核心製造がすべてここで行われる」と述べた。実際、エヌビディアは2030年の稼働を目指し、先月末に台湾本社の建設に着工した。現地投資規模も年間1500億ドル（約225兆円）まで拡大する方針である。
それでもファンCEOは「エヌビディアのAIシステムは、台湾の微細プロセスだけでなく、サムスン電子とSKハイニックスの超高速・超大容量メモリ技術が不可欠である」と強調した。TSMC中心の供給網を確保しつつ、AIチップ性能の核心を担う韓国メモリ企業との協力強化の意志を示した。
ファンCEOは韓国のメモリ競争力とともに、フィジカルAI分野の製造能力にも注目している。実際、台湾でのスケジュールを終えた後、5日頃に訪韓し、国内製造大企業とのさまざまな協力案を議論する予定である。
具光謨 LGグループ会長とは公式に単独会談を行い、家電・車載・ロボットなど未来の先端産業全般にわたり、エヌビディアのAIチップとLGの製造プラットフォームを結合することに加速をかける見込みである。
以前、ファンCEOの長女マディソン・ファン エヌビディアオムニバースおよびロボティクスマーケティング上級理事は、4月に韓国を訪れ、リュ・ジェチョル LG電子社長と会談した。当時、両者はフィジカルAIとインフラ、ロボティクス分野の協力案を議論し、同盟の足場を築いた。
チョン・ウィソン 現代自動車グループ会長、パク・ジョンウォン ドゥサングループ会長など、財界の総帥たちとの面会も控えている。特にドゥサンとは、ドゥサンロボティクスなどロボット事業にエヌビディアのフィジカルAI技術を組み込み、ドゥサンの事業領域に特化したデータを活用してカスタマイズされたファウンデーションモデル(FM)を確保する方針が核心目標として議論されると見込まれる。
* この記事はAIによって翻訳されました。
