![NVIDIA最高経営者（CEO）ジェンソン・ファン[写真=AFP連合ニュース]](https://image.ajunews.com/content/image/2026/06/01/20260601132415357243.jpg)
高帯域幅メモリ（HBM）を前面に押し出すサムスン電子とSKハイニックスをはじめ、自動運転・フィジカルAIなど製造能力が強い韓国企業がNVIDIAのAIバリューチェーンに大規模に参加している。従来のTSMC中心のAI供給網に亀裂が生じる可能性が指摘されている。
業界によると、ジェンソン・ファンNVIDIA最高経営者（CEO）はこの日、台湾で開催された『GTC台北2026』の基調講演を皮切りに、韓国の主要企業との連続会合を行った。初めて設けられた『コリアパートナーナイト』には、サムスン電子、SKハイニックス、現代自動車グループ、LG電子、ドゥサン、ネイバーなど国内主要企業の関係者が総出動した。
NVIDIAが韓国企業との協力を拡大する背景には、先進的な製造能力がある。AIアクセラレーターの核心競争力は、グラフィック処理装置（GPU）の単一性能からメモリ帯域幅、電力効率、先端パッケージング、データセンター運営、フィジカルAIの実現能力まで拡大する傾向にある。このような状況下で、NVIDIAが次世代AIアクセラレーターの供給を安定的に拡大するためには、メモリの供給確保だけでなく、ロボティクス・モビリティなどフィジカルAI分野でもパートナーを確保する必要がある。TSMCなどファウンドリー（半導体委託生産）ベースのバリューチェーンだけでは対応が難しいとの判断がある。
特にAIチップの生産が急増する中、TSMCの独自パッケージング技術であるチップオンウェーハオンサブストレート（CoWoS）に関連する供給のボトルネックが深刻化している。ファウンドリー自体の競争力は依然として圧倒的だが、AI時代全体の供給網を単独で担うことが難しくなっている。GPU設計はNVIDIA、最先端製造は台湾、メモリとパッケージング・後工程は韓国が担当する多極体制に再編されるとの評価が出ている。
HBM供給の主導権を確保したサムスン電子・SKハイニックスの地位がさらに高まる見込みである。サムスン電子は最近、7世代HBM4Eサンプルの出荷を開始し、NVIDIAの次世代ロードマップへの対応を加速させている。HBM4Eは2027年に発売予定のNVIDIAの次世代AIアクセラレーター『ルビン・ウルトラ』に搭載される。
崔泰源SKグループ会長とジェンソン・ファンCEOは最近7ヶ月間に韓国とアメリカで3回会った後、今回の台湾GTC期間中にも会合を持った。両社が次世代HBM供給とAIメモリロードマップを巡る協力を具体化する可能性に注目が集まる。
現代自動車グループとは自動運転の協力を強化する。NVIDIAは昨年3月、アメリカで開催されたGTCカンファレンスで現代自動車とのレベル4自動運転開発協力に乗り出すと明らかにした。現代自動車グループはNVIDIAのドライブプラットフォーム『ハイペリオン』を導入し、自動運転2段階から4段階まで拡張可能な統合システムを構築中である。
LGグループとは全方位的にフィジカルAI協力の速度を高める。巨大言語モデル（LLM）エクサワンを開発しているLG AI研究所、ロボットセンシング技術を持つLGイノテック、データセンターを含むクラウドインフラを備えたLGユープラスなどLGグループ系列会社との協業が期待される。LG電子は今年初め、NVIDIAの高性能チップセット『ジェットソン・トール』を基にした知能型ホームロボット『LGクロイド』を公開した。
ある業界関係者は「AI半導体供給網がNVIDIAとTSMC中心からメモリとパッケージング、ロボティクスまで含む『フィジカルAI製造生態系』に進化している」と述べ、「韓国企業はフィジカルAIの核心能力を備えており、AI生態系の新たな主役として浮上する様相を呈している」と語った。
* この記事はAIによって翻訳されました。
亜洲日報の記事等を無断で複製、公衆送信 、翻案、配布することは禁じられています。
