SKテレコム（SKT）は、NVIDIAのデジタルツインプラットフォーム「Omniverse」を活用し、SKハイニックスの半導体ファブにデジタルツインを構築し、大規模製造環境に最適化する作業を進めていると1日に発表した。
この日、台湾で開催されたNVIDIAの「GTC台北」基調講演では、SKTが製造分野のフィジカルAIの主要な協力パートナーとして紹介された。基調講演の映像には、SKTがSKハイニックスと共にOmniverseを活用して半導体製造プロセスにデジタルツインを適用した事例が公開された。
SKハイニックスは「自律型工場2030」の構築の一環として、昨年SKTと半導体ファブのデジタルツイン技術検証（PoC）を完了し、今後段階的に商用化を推進する計画である。
デジタルツインは、実際の工場や設備を仮想空間に実装し、プロセスの変更や設備配置に伴う影響を事前に検証する技術である。仮想環境でさまざまなシナリオをシミュレーションできるため、製造現場の試行錯誤を減らし、データに基づく意思決定を支援する重要なフィジカルAI技術と評価されている。
SKTはNVIDIAの「エージェントツールキット」を活用し、製造現場の設備と空間構造データをデジタルツイン環境に合わせて自動処理する「エージェンティックデジタルツインモデリング」技術も開発した。これにより、データ変換やシーン最適化、性能改善など、デジタルツインの構築・運用過程の効率性を高めることができると説明している。
さらに、NVIDIA Omniverseライブラリを統合し、大規模3次元（3D）シーンのロード速度と実行性能、GPU・メモリ使用効率を改善する方向でプラットフォームを高度化している。これに基づき、半導体ファブのような複雑な製造環境でも安定的で拡張可能なデジタルツインの構築が可能になると期待されている。
チョ・イクファンSKテレコムフィジカルAI担当は「製造デジタルツインが単なる3D視覚化を超え、AIが製造現場の大規模データを理解し最適化するフィジカルAIプラットフォームに進化できることを確認した」と述べ、「半導体をはじめとするさまざまな製造産業でNVIDIAとの協力を拡大していく」と明らかにした。
一方、ジェンスン・ファンNVIDIA最高経営責任者（CEO）は、5日に韓国を訪問する予定である。SK、現代自動車グループの総帥との面会のほか、ク・グァンモLGグループ会長、イ・ヘジンNAVER議長などとの会合日程を調整中である。
* この記事はAIによって翻訳されました。
