未来産業は中国の半導体企業と154億円規模の半導体検査装置供給契約を締結した。今年に入ってからの受注契約は11件、金額は500億円に達する。
1日、金融監督院の電子公示システムによると、未来産業は中国企業「YILING TRADING」と1026万ドル（約154億2283万円）の半導体検査装置供給契約を締結したと公示した。
今回の契約金額は昨年の連結ベースの売上高507億7787万円の30.37%に相当する。契約期間は12月15日までで、代金は出荷前に70%、最終承認後に30%を受け取る条件で締結された。
半導体後工程装置専門企業である未来産業は、最近、グローバル市場を中心に受注実績を着実に積み上げている。実際、同社は今年に入ってから11件の単一販売・供給契約の公示を行い、積極的な営業活動を続けている。
特に先月27日にも、中国のメモリ半導体企業「Yangtze Memory Technologies Co.(YMTC)」と236万ドル規模の半導体検査装置供給契約を締結したと公示するなど、顧客との協力を拡大している。業界では、グローバル半導体市場の回復期待が高まる中、後工程装置の需要も徐々に増加していると見られている。
会社関係者は「今回の契約は昨年の売上高の30%を超える規模であり、下半期の売上認識と業績改善にポジティブな影響を与えると期待している」と述べ、「今後も海外顧客の多様化と技術競争力の強化を通じて、グローバル市場シェアの拡大に注力する計画だ」と説明した。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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