20日、ロイター通信とウォール・ストリート・ジャーナル（WSJ）によると、アリババはこの日、中国の杭州で開催されたアリババクラウドサミットで次世代AIチップゼンウM890を披露した。このチップはアリババの半導体設計子会社ティーヘッド（T-Head）が開発した。
同社はゼンウM890の性能が従来製品のゼンウ810Eの3倍であると説明した。WSJはこのチップが144GBのグラフィック処理装置（GPU）メモリを搭載し、従来製品とは異なりAIの学習と推論作業の両方に対応していると報じた。アリババは「新しいチップは複数の段階を連続して処理し、複数のAIモデルを同時に活用するエージェント型AI作業に適している」と述べた。
アリババはチップとともにサーバーと大規模言語モデル（LLM）も発表した。新しいサーバー『パンジウ（Panjiu）AL128』はゼンウM890チップ128個を束ねて使用する高性能サーバーシステムである。ロイター通信は「このシステムがアリババクラウドの中国国内AIモデルプラットフォームを通じて企業顧客に提供される」と伝えた。
次世代大規模言語モデル『キューワン3.7-マックス（Qwen3.7-Max）』も同時に発表された。このモデルは高度なコーディング、複雑な推論、複数の段階を長時間処理する作業のために設計された。同社はキューワン3.7-マックスとゼンウM890ベースのインフラが最大35時間にわたり性能低下なく複雑なAI作業を続けられると明らかにした。
アリババはAIチップのロードマップも示した。会社は2027年第3四半期に後続製品V900を、2028年第3四半期にはJ900を発売する計画である。V900はゼンウM890より約3倍の性能を目指して開発される。ティーヘッドはこれまでにゼンウ製品群を56万個以上出荷しており、自動車や金融など20業種で400社以上の顧客がこれを導入したとされる。
今回の発表は中国のビッグテックによるAI半導体自立の流れと関連している。アメリカが中国への高性能AIチップの輸出を制限する中、アリババやファーウェイなどの中国企業は自社チップの開発を加速させている。アリババは以前、3年間でクラウドとAIインフラに3800億元、約530億ドル（約78兆円）を投資すると発表していた。
* この記事はAIによって翻訳されました。
亜洲日報の記事等を無断で複製、公衆送信 、翻案、配布することは禁じられています。
