20日（現地時間）ロイター通信によると、クリストフ・フーケASML最高経営責任者（CEO）は、ベルギーのアントワープで開催されたアイメックテクノロジーフォーラムで「AI需要が非常に強い」とし、「半導体市場は相当期間供給不足の状態に留まる可能性がある」と述べた。彼は、グローバルな半導体市場が2030年には1兆5000億ドル（約2246兆ウォン）規模に成長する可能性があるとし、供給網の各所でボトルネックが発生する可能性に言及した。
ASMLは、先端半導体露光装置市場の中核企業である。露光装置は、半導体の原板であるウェハーに回路を刻む設備であり、先端ロジックチップ（演算用半導体）や高性能メモリの生産に必須である。TSMC、サムスン電子、SKハイニックス、マイクロン、インテルなどの主要半導体企業がASMLの設備を使用している。
フーケCEOは、イーロン・マスクが構想する大規模AI半導体工場『テラファブ』やスターリンク衛星事業も半導体需要を増加させる要因として挙げた。彼はマスクとの関連プロジェクトについて議論した事実を明らかにし、「マスクはこれらのプロジェクトに非常に真剣である」と述べた。大規模AI工場と衛星インターネット網の拡大が実際の投資に繋がる場合、半導体設備と生産能力の確保競争はさらに激化する可能性がある。
ASMLも設備性能を向上させ、増加する需要に対応している。同社は、より微細な回路を作成できる次世代露光装置であるハイNA EUV（極紫外線）を供給している。先端パッケージング分野でも関連設備の開発を進めている。ハイNA EUV装置を活用した半導体製品は数ヶ月以内に登場する見込みである。インテルやサムスン電子、SKハイニックスなどが関連設備の導入を進めている。
強い需要はASMLの業績見通しにも反映されている。ASMLは先月、強いAI需要を反映し、2026年の売上見通しを360億〜400億ユーロ（約56兆〜62兆ウォン）に引き上げた。フーケCEOは「当時も半導体需要が供給を上回っている」とし、「顧客企業が生産能力拡張計画を前倒ししている」と述べた。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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