ロッテエナジーマテリアルズは高付加価値の銅箔製品の需要拡大で業績防衛に取り組んだが、2026年第1四半期でも依然として赤字が続いた。ロッテエナジーマテリアルズは11日、暫定実績（連結ベース）で売上高1,598億ウォン、営業損失50億ウォンを記録したと公示した。
事業別には、エネルギー貯蔵装置（ESS）用の電池パックおよび回路パックの販売が増加し、△マレーシア工場の生産性向上、△銅価格上昇による原材料レギング効果と在庫評価損益の改善により、営業利益が大幅に改善した。ただし、欧州の物流遅延の影響で電気自動車（EV）向け電池パックの売上が減少し、前四半期比で売上はわずかに減少した。
2026年第1四半期末の連結ベースで、ロッテエナジーマテリアルズの負債比率は22.2％、借入金比率は10.6％を維持している。
ロッテエナジーマテリアルズは、人工知能（AI）データセンターおよび次世代半導体チップに対する需要増加に伴う下半期の業績改善を期待している。現在、グローバルなビッグテック企業がAIデータセンターの増設競争を本格化させる中で、高性能銅箔積層板（CCL）の需要が急増している状況だ。CCLは、PCB（プリント基板）の主要素材で、ガラス繊維や特殊樹脂などで構成された絶縁層に銅箔を積層した製品である。
グローバルなビッグテック企業が人工知能（AI）データセンターや次世代半導体チップへの投資を継続的に拡大する中で、高速・大容量データ転送向けAI回路基板であるHVLP（Hyper Very Low Profile）の構造的な供給不足が予測された。
これに対し、CCLの主要素材である銅箔を生産するロッテエナジーマテリアルズは、昨年第4四半期の業績発表で示した回路箔生産拡大ロードマップを加速させ、従来年間3,700トン規模だった回路箔生産量を2027年には1万6,000トンに増やす計画だ。2028年以降、3段階の追加増設を積極的に検討している。
これに先たち、ロッテエナジーマテリアルズは2024年を起点に、2026年現在の製品ポートフォリオをEV用電池パック中心からESS、高付加価値回路パック、電動工具・モバイルなどへ高度化し、次世代全固体電池用ニッケルメッキ銅箔および硫化物系固体電解質事業を本格化する旨を発表した。
キム・ヨンソプ代表は「今年は当社がAI向け高付加価値回路基板から次世代全固体電池素材まで、差別化されたハイエンド製品と高度な生産能力を基盤に、グローバルリーディング素材企業へと飛躍できる年になると期待している」と述べた。
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