サムスン電子は30日、2026年第1四半期の業績発表会で「ファウンドリはAIやHPCの大手顧客と2ナノ協力を進めており、一部顧客とは近く成果を得る見込みである」と発表した。
さらに「4ナノプロセスを基にしたHBM4ベースダイは優れた性能で競争力を持ち、4ナノの需要を牽引している。これに応じた供給拡大策も検討中である」と述べた。
また、「米国や中国の多くの自動車ロボティクス企業と2・4ナノプロセスの採用を協議中であり、シリコンフォトニクス関連の大手顧客とも事業化を進めている。光通信モジュールの大手企業とは2026年下半期から量産を開始する予定である」と明らかにした。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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