[写真=SKハイニックス]
SKハイニックスが6日、6世代の高帯域幅メモリ（HBM）製品である「HBM4 16段48GB」を初めて披露すると明らかにした。
SKハイニックスは6日（現地時間）、米ラスベガスで開かれる世界最大のIT・家電展示会「CES 2026」ベネチアンエキスポで顧客用展示館を開き、次世代人工知能（AI）メモリソリューションを公開する。
これまでCESでSKグループ共同展示館と顧客用展示館を一緒に運営してきたが、今年は顧客用展示館に集中して主要顧客との接点を拡大し、実質的な協力案を議論する方針だ。
特にSKハイニックスは次世代HBM製品である「HBM4 16段48GB」を初めて公開する。最高速度11.7Gbpsを実現したHBM4 12速36GBの後継モデルとされる。
さらに、第5世代HBM（HBM3E）12段36GB製品も並んで披露する。今年、グローバルHBM市場を主導する核心製品として、グローバル顧客会社の最新AIサーバー用グラフィック処理装置（GPU）モジュールと一緒に展示し、AIシステム内での役割を具体的に提示する。
SKハイニックスは、「AIサーバー特化の低電力メモリモジュールであるSOCAMM2も展示し、急増するAIサーバーの需要に対応する多様な製品ポートフォリオの競争力を立証する計画だ」と明らかにした。
汎用メモリ製品も姿を現す。オンデバイスAIの実現に最適化するため、従来製品に比べデータ処理速度と電力効率を大幅に改善した「LPDDR6」を公開する。NANDでは、AIデータセンターの構築拡大で需要が急増する超大容量eSSDに最適化された321段2テラビット（Tb）QLC製品を披露する。前世代に比べて電力効率と性能を大幅に改善した。
これと共にAIシステム用メモリソリューション製品がAI生態系を構成し有機的に連結される過程を調べることができる「AIシステムデモゾーン」も用意した。△特定AIチップまたはシステム要求事項に最適化された顧客向け適合型「cHBM」、△PIM半導体基盤の低コスト・高効率生成型AI用加速器カード「AiMX」、△メモリーで直接演算を遂行する「CuD」などを公開して試演する計画だ。
SKハイニックスのキム・ジュソンAIインフラ社長（CMO）は、「差別化されたメモリソリューションで顧客の要求に応えると同時に、AI生態系発展のために顧客との緊密な協業を土台に新しい価値を創出する」と強調した。
亜洲日報の記事等を無断で複製、公衆送信 、翻案、配布することは禁じられています。
* この記事は、亜洲経済韓国語記事をAIが翻訳して提供しています。
* この記事は、亜洲経済韓国語記事をAIが翻訳して提供しています。
