斗山は12日、全羅北道金堤（キムジェ）ジピョンソン産業団地内のハイエンドフレキシブル銅張積層板（FCCL）工場の竣工式を行うと明らかにした。 新工場は8万2211平方メートル（2万4860坪）の敷地に建築面積1万3000平方メートル（3930坪）規模だ。
FCCLは薄くて柔軟に曲がることができる銅箔積層板で、AI、5G、スマートフォンなど先端電子製品に使われるフレキシブルプリント基板(FPCB)の核心素材だ。
最近、スマート機器はフォルダブル、ローラーブル、ウェアラブルなど折りたたんだり、屈曲のある形で多様化し、小型化、軽量化の傾向が続き、FCCLの重要性も高まっている。
金堤工場で製造するキャスティングタイプFCCLは、銅箔の上にポリイミド(PI)レジンをコーティングして乾燥する過程をそれぞれ数回経て作られる。 ラミネーションタイプでPIフィルムの役割をするPIレジンを直接開発しなければならず、製造工程技術の難易度が高いが、電波損失が少なく、屈曲度の高いハイエンド製品を生産することができる。 斗山は二つの工法を全て確保した。
斗山関係者は“CCL事業を長期間営んで積み上げた会社のノウハウと経験を活用し、全世界で初めて二つのFCCL工法を全て確保しただけに、事業競争力強化と成長に対する期待感が大きい”とし、“工場最適化と事業を早期定着させ、変化する市場に先制的に対応していく”と述べた。
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