韓国の半導体先端パッケージング産業の生態系を強化するため、官民が手を組んだ。
産業通商資源部は11日、ソウル・エルタワーでサムスン電子やSKハイニックスなどと、半導体や先端パッケージング、産業協力体系の構築に向けた業務協約（MOU）を交わしたと明らかにした。
半導体パッケージングは円形ウェハー形態で生産された半導体を切り、電気配線などを連結して機器に搭載できる形態で組み立てる作業で、後工程（OSAT）と呼ばれる。
協約は、半導体後工程分野で初めて予備妥当性調査を通過した「半導体先端パッケージング先導技術開発事業」の成功的推進のためのもので、需要企業連係型技術開発推進を目的とする。
従来はウェハー・チップを外部衝撃や過度な温度·湿度から保護する役割だけをしていたが、最近は微細工程の技術的限界を克服するために色々な半導体を縛って性能を最適化する先端技術として浮上し、重要性が日増しに大きくなっている。
汎用Dラム数枚を垂直に積み上げた後、連結して一つに機能させて性能を極大化した高帯域幅メモリー（HBM）は、日増しに大きくなるパッケージング技術の重要性を示す代表的な事例だ。
産業部は2025年から2031年までの7年間、この事業に計2744億ウォンを投入する。
同事業を通じて先端パッケージングの超格差先導技術の開発、素材・部品・装備、テスト工程（OSAT）企業の核心技術の確保、次世代技術の先取りに向けた海外半導体専門研究機関との協力体系の構築などを推進する計画だ。
これと共に、先端パッケージング技術の開発に必要な人材養成など、後工程産業育成のための支援を持続的に推進する予定だ。
産業部のイ・スンリョル産業政策室長は「グローバル半導体先端パッケージング技術の競争力確保のために韓国企業の積極的な技術開発協力を要請する」とし、「政府も業界の努力に歩調を合わせて必要なすべての支援を惜しまない」と強調した。
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