サムスン電子が今年第3四半期の創業以来、最大の四半期売上を達成した。 特に、高付加価値メモリー半導体の販売拡大が好実績を牽引した。
30日、サムスン電子は第3四半期の連結基準で、売上86兆1000億ウォン、営業利益12兆2000億ウォンの確定実績を発表した。 売上は前四半期対比15%増加し、創業以来最大の四半期記録を更新した。
好実績は半導体デバイスソリューション(DS)部門がけん引した。 DS部門は第3四半期の売上高33兆1000億ウォン、営業利益7兆ウォンを記録した。
HBM3Eの販売拡大とDDR5、サーバー用SSDなどAI関連需要の強気で、史上最高の四半期売上を達成した。
また、サムスン電子はHBM3Eを全顧客対象に量産販売しており、HBM4もサンプルを要請したすべての顧客会社に出荷を開始したと明らかにした。
ファウンドリは先端工程を中心に四半期最大受注実績を達成し、一回性費用が減少し、ライン稼動率が改善され、前四半期対比実績が大幅に改善された。
サムスン電子は半導体の場合、AI需要に積極的に対応し、HBM3Eと高容量サーバー用DDR5製品を中心に販売を拡大する計画だ。 NANDも高容量・高性能SSDの販売拡大に力を入れる方針だ。
三星電子は「来年のHBM4需要も増加すると予想され、1c（10ナノ級6世代）キャパ（生産能力））拡大を通じて積極的に対応する予定」と明らかにした。
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