SKグループの崔泰源（チェ・テウォン）会長が、世界最大のファウンドリー（半導体委託生産）企業のTSMCと人工知能（AI）半導体の協力案について話し合った。
SKは7日、崔会長が前日（現地時間6日）、台湾でTSMC理事会議長（会長）の魏哲家氏に会い、「人類に役立つAI時代の礎を共に開いていこう」と提案し、高帯域幅メモリー（HBM）分野でSKハイニックスとTSMCの協力を強化することで意見が一致したと明らかにした。
SKハイニックスは4月、第6世代HBMであるHBM4開発とアドバンスドパッケージング技術力量を強化するためにTSMCと技術協力に対する了解覚書（MOU）を締結した経緯がある。
SKハイニックスはHBM4から性能向上のためにベースダイ生産にTSMCのロジック先端工程を活用する計画だ。これを基に、HBM4を2025年から量産する計画だ。
さらに両社はSKハイニックスのHBMとTSMCの先端パッケージング工程「チップ・オン・ウェハー・オン・サブストレート（CoWoS）」技術結合も最適化し、HBM関連顧客要請にも共同対応することにした。
前日、台湾に出国した崔会長は、TSMCのほか、台湾IT業界の主要関係者らと会って、AIや半導体分野の協業案などについて話し合ったという。
崔会長はAIと半導体分野のグローバル協力に向け、昨年末から幅広い動きを見せている。
SKグループ関係者は「崔会長の最近の歩みは韓国AI半導体産業とSK事業競争力強化のためにグローバル協力ネットワークを構築することが重要だという判断によるもの」と説明した。
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