サムスン電機が「第2のMLCC」として育成するパワーインダクタ市場で、ハイエンド級需要を本格攻略する。
サムスン電機は10日、「カップルド（Coupled）パワーインダクタ」を量産すると明らかにした。 これは二つのパワーインダクタを一つのチップで具現したハイエンド級製品だ。 2016サイズ（横2.0mm、縦1.6mm）と2218サイズ（横2.2mm、縦1.8mm）の低い抵抗値（電流の流れを妨げる特性）を持つ製品2種に分けられる。
パワーインダクターは電源回路に適用され、バッテリーから来る電力(パワー)を半導体が必要とする電力に変換させ、電流を安定的に供給する核心電子部品だ。 電気自動車および自律走行車の必須部品の一つに挙げられる。
先立って、会社は7月、電装用パワーインダクタの量産を開始した。 このため、昨年12月、パワーインダクタを担当する「電子素子チーム」を「電子素子事業チーム」に格上げする組織再編に踏み切った。
今回の製品はパソコンの頭脳の役割をする中央処理装置（CPU）周辺に搭載され、安定した電流をCPUに供給する役割を果たす。 特に、CPUが高性能化するほど使用する電流量が多く、電力損失の少ないパワーインダクタが要求される。
従来は二つのパワーインダクタを並列に連結して抵抗値を下げたが、部品数の増加と回路設計自由度が制限されるという短所があった。
これにより、二つのコイルを結合させたカップルド構造を適用して一つのチップで具現したというのが会社側の説明だ。 基板の上に薄いコイル形状を電解メッキ方式で形成した薄膜型製品だ。
カップルドパワーインダクタはコイル間の絶縁および磁場干渉などの問題により、パワーインダクタ製品の中で技術具現が最も難しい。 ただ、競争製品より絶縁(電磁干渉が少ない特性)、抵抗値など電気的特性に優れている。
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