[サムスン電機、半導体パッケージ基板に3千億の追加投資]
サムスン電機は半導体パッケージ基板(FCBGA)施設の構築に約3000億ウォン規模の追加投資を進行すると22日、明らかにした。
今回の投資はFCBGAの国内釜山(プサン)、世宗(セジョン)事業所や海外のベトナム生産法人に対する施設投資に使われる予定だ。半導体の高性能化及び市場成長によるパッケージ基板の需要増加に積極的に対応する計画だ。
韓国で初めてサーバ用パッケージ基板を年内に量産し、サーバ、ネットワーク、電装など、ハイエンド級の製品の拡大を通じ、グローバル3強の地位強化に乗り出す。
パッケージ基板は高集積半導体チップとメイン基板を連結し、電気的信号と電力を伝達する基板で、高性能及び高密度回路接続を要求するCPU(中央処理装置)、GPU(グラフィック処理装置)に主に使用される。
半導体業界は、ロボット、メタバース、自律走行など半導体性能向上に対応できる基板技術が切実だ。ビックデータとAIのような高性能分野に必要なハイエンド級のパッケージ基板は基板製品のうち、微細回路の具現、大面積化、階数の拡大など技術的な難易度が最も高い。
パッケージ基板市場は、サーバ、PCの性能の発展で、CPU/GPU用半導体の高性能化及びマルチチップ・パッケージ化によって、ハイエンド級の製品を中心に需要が増加する見通しだ。
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