[サムスン電子、「非メモリー半導体」委託生産の推進]
台湾産のサムスン電子のアプリケーションプロセッサ(AP)「エクシノス」が出るだろうか。 サムスン電子のシステムLSI事業部が自社のファウンドリ事業部ではなく、他社の生産委託を推進している。 大手顧客会社の受注で、ファウンドリ事業が軌道に乗っただけに、システムLSI事業部も外部のファウンドリとの協業で、安定的な生産インフラを確保するという意志と見られる。
21日、関連業界によると、サムスン電子のシステムLSI事業部は最近、グローバルファウンドリー会社たちと相次いで接触し、契約を打診中だ。
契約が成立すれば、サムスン電子のシステム半導体の一部が外部のファウンドリで生産される。 現在、7ナノの生産に成功した会社がサムスン電子のほか、台湾のTSMCしかないため、委託を任せる会社としてはTSMCが有力だ。 しかし、サムスン電子の関係者は"関連内容はまだ確認できない"と述べた。
サムスン電子は2017年、従来のシステムLSI事業部からファウンドリー事業部を分離したことがある。 システム半導体事業の細分化を通じ、事業競争力を確保するためだ。
これを通じてシステムLSI事業部はエクシノスとCMOSイメージセンサーなどシステム半導体の研究開発と設計だけを担当するファブレスに体質を変えた。 ファウンドリ事業部は委託生産を専担し、外部のファブレス顧客社の技術流出の憂慮を最小化した。
組織は分離したが、両方の協業はこれまで続いた。 システムLSI事業部が設計したエクシノスの大半は自社のファウンドリ事業部で事実上独占的に生産してきた。 ファウンドリ事業部の売上で、システムLSI事業部など内部物量の割合も40%水準に達することが分かった。
業界ではシステムLSI事業部のこのような動きについて生産網の多角化に向けた布石と解釈した。 サムスン電子は2011年に初めてエクシノスブランドを作った後、多様な領域のプロセッサを順次的に披露している。 モバイルはもちろん、モノのインターネット、自動車用プロセッサ「エクシノス・オート」も発売した。
12日には業界で初めて1億800万画素のイメージセンサー「アイソセルブライトHMX」を公開した。 多様な製品群を攻撃的に披露しているだけに、外部の生産網構築の必要性を感じたという。
ファウンドリ事業部が今年に入って相次いで大手顧客会社を確保したという点も影響を与えた。 システムLSI事業部の委託物量が減らしても、売上げに打撃はないという自信だ。 サムスン電子のファウンドリ事業部は7ナノ生産工程を掲げ、クアルコムとIBM、エヌビディアから相次いで半導体の受注契約を結んだ。
業界の関係者は"サムスン電子のスマートフォンに自社のエクシノスではなく、クアルコムの「スナップドラゴン」が搭載される場合があるように、経済的判断のための選択とみられる"、"2030年の非メモリー分野で世界1位を達成するというサムスン電子の計画もまた一歩近づいてるわけ"と話した。
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