SKハイニックス、世界初の12段積層「HBM3」開発···AIチャットボット需要に対応
SKハイニックスが世界で初めてDラム単品チップ12つを垂直積層し、現存最高容量の24GB(ギガバイト)を具現したHBM3新製品を開発した。 最近、人工知能(AI)チャットボット産業が拡大し、増えるプレミアムメモリー需要に対応するためだ。 20日、半導体業界によると、SKハイニックスは20日、世界で初めてHBM3新製品を開発し、顧客会社から製品の性能検証を受けている。 HBM(高帯域幅メモリー)は、複数のDラムを垂直に連結し、従来のDラムよりデータ処理速度を革新的に引き上げた高性能製品だ。 HBM3は第1世代(HBM)、
2023-04-20 15:35:23