LG化学-ノリタケ、車電力半導体用高性能接着剤の共同開発

LG化学が日本のノリタケと共に、自動車用電力半導体(SiC)チップと基板を接合する高性能接着剤「シルバーペースト(Silver Paste)」を共同開発した。

ノリタケは精密セラミック分野で120年以上の技術力を保有する日本企業で、半導体・自動車産業に研磨ホイール、電子部品用素材、熱処理装備などを供給している。

最近、電気自動車の拡散と自動運転技術の高度化により、高耐圧・高電流に対応できる電力半導体の需要が急増している。 だが、既存のはんだ付け(Soldering)方式は最高300度まで上昇する作動温度にともなう限界により、高温でも安定的に作動する新しい接合技術が要求されている。

両社が共同開発したシルバーペーストは、銀(Ag)ナノ粒子を含む高性能接着剤で、LG化学の粒子設計技術とノリタケの分散技術が結合され、耐熱性と放熱性能を同時に確保した。

また、既存のシルバーペーストが冷凍保管と短い賞味期限などで管理が難しかった反面、今回の製品は長期間常温保管が可能で、運送・保管効率を高め、顧客工程内の製品使用可能時間も増やし、損失を減らすことができるようになった。

LG化学とノリタケは今回の共同開発を皮切りに、次世代製品に対する先行技術協力も続ける計画だ。 シルバーペーストを含む電力半導体用接着剤市場は2025年約3000億ウォンから2030年8500億ウォン規模に成長する見通しだ。