ハンファ三男のキム·ドンソンハンファビジョン·ハンファセミテック未来ビジョン総括副社長が率いるハンファセミテックがついに高帯域幅メモリー(HBM)装備市場で成果を出した。 ホテル·リゾート·飲食業など既存事業の社勢を育てながら、半導体装備とロボットなどハンファの未来成長動力を開拓しようとするキム副社長の歩みに一層力が加わる展望だ。
15日、業界によると、ハンファグループの半導体装備持株会社であるハンファビジョンは、子会社のハンファセミテックがSKハイニックスと210億ウォン規模のHBM製造用半導体装備(TCボンダー)供給契約を締結したと明らかにした。 ハンファセミテックがHBM用TCボンダーを顧客会社に実際に納品するのは今回が初めてだ。
TCボンダーはHBM用チップを積んだ後、連結材料を固める装備で、HBM後工程過程で必須とされる。 これまで韓国では韓米半導体とセメスなどが関連市場を先導してきたが、今回の納品契約を土台に、ハンファセミテックの立地も拡大し、三つ巴の構図が形成されるものと予測される。
ハンファ·セミテックは昨年からSKハイニックスとともに、TCボンダー·クォルテスト（品質検証）を行い、わずか1年でテストをパスし、かつてのサムスンテクウィン（現ハンファエアロスペース）の時から約40年間続いた技術ノウハウを立証した。 ハンファセミテック関係者は“フリップチップボンダーなど既存の独自保有技術とノウハウを基に、HBM TCボンダーの研究開発に持続的に力を入れた末に、初めて良い結果を得た”とし、“今回を契機に、市場拡大に速度を上げる”と述べた。
キム·ドンソン副社長は先月のセミコンコリア行事で、“ハンファがHBM TCボンダーなど後工程分野では後発走者に属するが、市場競争力の核心はただ革新技術にある”とし、“ハンファセミテックだけの独歩的技術を前面に出し、早く市場を広げていく”と強調したことがある。 キム副社長はこれに先立ち、ハンファ精密機械の社名をハンファセミテックに変え、無報酬経営と研究開発投資の大幅拡大を約束した。
今回の納品契約で、グローバル人工知能半導体市場を先導している「NVIDIAサプライチェーン」に合流することになった。
ハンファビジョンとハンファセミテックは今回の成果を基に、研究開発費用·人材を持続的に拡大し、TCボンダーに次ぐ次世代HBM装備である「ハイブリッドボンダー」でも成果を出す方針だ。 業界ではSKハイニックスがHBM用ハイブリッドボンディング商用化のため、ハンファセミテックと協力していると見ている。
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