李在鎔サムスン電子会長が日本の半導体研究拠点を訪れ、次世代パッケージング技術の開発状況を確認した。人工知能（AI）半導体の性能を左右する先端パッケージング技術の重要性が高まる中、日本の素材・部品・装置（ソブジャン）企業との協力を強化し、次世代半導体競争力の確保に向けて加速している。
1日、サムスン電子によると、李会長はこの日、日本横浜に位置する先端半導体パッケージング研究拠点『アドバンストパッケージラボ（APL）』を訪問した。APLが公式に開設されたのは9月8日で、約2ヶ月ぶりの初の現場点検となる。
李会長は現地の研究者とともに、先端パッケージングに必要な素材・工程技術の開発状況を確認し、日本のソブジャン業界との協力策を議論した。特にAI時代の半導体競争力の鍵となる先端パッケージング技術の確保を求めた。
APLはサムスン電子の半導体設計・製造能力と日本のソブジャン技術を結びつける重要な研究拠点である。サムスン電子は2023年に横浜にAPLを設立し、2024年から5年間で400億円（約3500億ウォン）を投資して研究基盤を構築する計画であり、現地の研究人員も継続的に拡大する予定である。
APLでは先端半導体パッケージングに必要な素材と工程技術を開発・検証する。今後、ウェハボンディングやガラス基板など次世代工程・素材技術に研究範囲を広げ、低消費電力・高性能半導体量産のための新しいパッケージング構造の開発も推進する予定である。国内の半導体研究所傘下のパッケージング研究組織とは研究分野を区分し、技術開発に協力する。
サムスン電子が日本に研究拠点を設けたのは、現地のソブジャン企業の技術力を活用するためである。日本は半導体素材と装置分野で競争力のある企業が集積しており、大学・研究機関との協力基盤も整っている。サムスン電子は横浜を中心に現地企業や研究機関との共同研究を拡大し、次世代パッケージング技術の確保に取り組む方針である。
先端パッケージングは、複数の半導体を一つのパッケージに統合し、性能と電力効率を高める技術である。AI半導体に使用されるグラフィック処理装置（GPU）や高帯域幅メモリ（HBM）、アクセラレーターなどを接続する方法によって、データ処理速度や電力消費、発熱性能が異なる。AI半導体の高性能化に伴い、個々のチップの性能だけでなく、それを効率的に接続するパッケージング技術の重要性も高まっている。
サムスン電子はメモリとシステム半導体、ファウンドリー能力に先端パッケージング技術を組み合わせてAI半導体競争力を強化する構想である。日本APLをグローバル研究開発（R&D）拠点として育成し、次世代素材・工程技術を確保して高性能AI半導体市場に対応する計画である。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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