ハンミ半導体は、サムスン電機を相手先とする大規模な半導体後工程装備の供給契約を締結したと6日、公示した。今回の契約金額は244億8000万ウォンに達し、同社の技術力が再び市場で証明された形となる。
ハンミ半導体のクァク・ドンシン会長は今回の受注について「サムスン・グループを歓迎する」と短いながらも強い自信と期待感を表明した。同社はサムスン電機の厳格な生産日程に合わせて迅速に納品し、設置から初期稼働時の品質管理に至るまで徹底した体制を敷く方針だ。さらに、顧客の要望に機敏に対応するため、専属のアフターサービス（AS）スタッフと専用車両を配置する計画も明らかにしている。
今回供給される「MSVP（Micro Saw & Vision Placement）」は、ハンミ半導体の技術を集約した主力製品の一つである。
半導体パッケージを精密に切断する「マイクロソー」と、洗浄・乾燥後にビジョン検査および選別・積載を行う「ビジョンプレースメント」を一体化した結合装備で構成され、DRAMやNAND型フラッシュメモリ、次世代の主役である高帯域幅メモリ（HBM）をはじめ、システム半導体、プリント基板（PCB）、さらには次世代のトレンドとされるガラス基板関連の工程にも広く活用される。
特にHBM用のTCボンダがチップを複数層積み重ねて熱と圧力で接合する役割を担う一方、MSVPは「パッケージの切断」と「検査・選別」という後工程の仕上げを完璧に担う。
今回の受注における最大の経済的・技術的ハイライトは、「切断技術の国産化」にある。
ハンミ半導体は1998年にビジョンプレースメントの第1世代を市場に投入して以降、肝心の切断装備については日本のディスコ（DISCO）からの調達に依存せざるを得なかった。しかし、海外への依存度を構造的に引き下げ、サプライチェーンの安定性を確保するため、同社は猛烈な研究開発の末に2021年「マイクロソー」の自社開発に成功した。
これにより、切断から検査に至るまでの一連の核心技術を自社内で内製化することに成功し、顧客に対しワンストップで高度な装備をパッケージ提供できる競争力を手に入れた。
現在、ハンミ半導体はMSVPのほかにも、HBM生産に不可欠なTCボンダや2.5Dパッケージング装備などを多様な顧客に供給している。特に最近では、2.5Dパッケージング関連の新規装備4種を相次いで市場に投入し、ファウンドリ（半導体受託製造）および後工程専門企業へと供給網を急速に拡大中だ。
クァク会長は、「核心工程装備の原創技術内製化と垂直統合型の製造力量を基に、顧客が求める高精度・高信頼性の装備を安定的に供給してきた」とし、「今後も顧客満足を最優先の価値として、必要な核心ソリューションを提供することに全力を注ぐ」と強調した。
今回のサムスン電機との大型契約は、単なる売上の増加にとどまらず、ハンミ半導体が国内主要大手との協力をより強固なものにし、グローバル後工程装備市場のトップランナーとしての地位をさらに盤石にする契機になると見られる。
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