ハンファセミテックは、9月2日から4日まで台湾台北の南港展示センターで開催される「セミコン台湾2026」に参加している。「セミコン台湾」は、半導体関連の先導企業が多数参加し、先進技術の動向を共有する代表的な国際展示会である。今年は世界中から1300社以上が参加し、活発なビジネス協力の場が展開される見込みである。
ハンファセミテックは、南港展示センター1館（TaiNEX Hall 1）4階にブースを設け、増加する高集積・高性能パッケージング需要に対応する先進パッケージングの核心装置4種を紹介する。紹介される装置は、△大面積FOPLP装置「SFM5 Square」 △3D TCボンダ「SFM5 Expert」 △2.5D CoWボンダ「SFM5 TnR」 △ハイブリッドボンダ「SHB2 Nano」である。
今回のイベントでは、大面積ファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）装置「SFM5 Square」の実物を顧客に初めて披露する。従来の丸いウェハー上で行われるパッケージングとは異なり、FOPLPは600×600㎜の四角いパネルを使用し、廃棄されるコーナー面積を削減する。生産効率を最大化しながら製造コストを低減できる特徴を持つ。SFM5 Squareは、この大型パネル上にチップを精密に配置する超精密装置である。
人工知能（AI）半導体製造および高性能チップの積層を支援するハンファセミテック独自の先進ボンディング装置ラインアップも紹介される。
特に今年2月にハンファセミテックが開発した次世代ハイブリッドボンダ「SHB2 Nano」は、銅電極と絶縁体を直接接触させ、チップ間の隙間をなくすことが特徴である。チップをより薄く密に積層できるため、超高速データ転送が可能であり、次世代高帯域幅メモリ（HBM）生産の核心設備とされている。
HBM用TCボンダ「SFM5 Expert」とCoWボンダ「SFM5 TnR」も紹介される。ハンファセミテックは昨年、HBM製造の核心設備であるTCボンダ「SFM5 Expert」の量産に成功し、継続的な受注成果を上げている。
共に紹介される「SFM5 TnR」は、異なる形状で供給される半導体を1台の装置で精密にボンディングする「チップオンウェハー（CoW）」ボンダである。ウェハー形状のロジック半導体と、個別チップ形状でテープに載せて供給されるHBMを1台の装置で同時に扱うことができ、煩雑な中間工程なしに生産性を大幅に向上させる。
ハンファセミテックは、今回の展示会を契機に、グローバル主要半導体メーカーを対象に先進パッケージングポートフォリオの宣伝およびビジネス協力に注力する計画である。これを基にFOPLPなど次世代パッケージング市場に積極的に進出する方針である。
ハンファセミテック関係者は、「今回のセミコン台湾は、AIおよび高性能パッケージング時代を主導するハンファセミテックの装置競争力を世界市場に印象づける場となる」と述べ、「グローバル半導体顧客との協力を拡大し、次世代パッケージング市場への進出を加速させる」と語った。
なお、ハンファセミテックは、昨年4月に国内最大の表面実装技術（SMT）展示会に参加し、次世代装置市場を狙ったチップマウンター新製品を公開するなど、市場での技術競争力を証明している。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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