ハンミ半導体は、グローバルな顧客向けに人工知能(AI)システム半導体および次世代高帯域幅メモリ(HBM)用の先進パッケージング装置を披露する。
ハンミ半導体は、2日(現地時間)に台湾台北で開催される『2026セミコン台湾』に参加すると発表した。2015年から12年連続で公式スポンサーを務めている。
セミコン台湾は、国際半導体装置材料協会(SEMI)が主催する台湾最大規模の半導体展示会で、世界中から1300社以上の企業と10万人以上の専門家が参加する。
ハンミ半導体は最近、AIシステム半導体の2.5Dパッケージング分野に事業を拡大している。2.5Dパッケージングは、シリコンインターポーザ上にグラフィック処理装置(GPU)、中央処理装置(CPU)、HBMなど複数のチップを一つに集積する次世代技術であり、TSMCのCoWoSやインテルのEMIBなど主要グローバル企業のAI半導体製造において重要な役割を果たしている。
現地展示ブースを設け、2.5Dパッケージング装置5種類を公開する。グローバルファウンドリおよび後工程(OSAT)企業に供給中の▲FCボンダ3.5 ▲FCボンダ75 ▲2.5D TCボンダ40 C2S・C2Wに加え、発売を控えた『2.5D TCボンダ120』も公開する。最大350mm x 350mmのインターポーザと基板をサポートし、多様な顧客の要求に応えることができる。
HBM4量産用の『TCボンダ4』と、来年発売予定の『ワイドTCボンダ』も同時に公開される。ワイドTCボンダは、DRAMダイの面積拡大に合わせてメモリ容量と帯域幅を広げることを支援する装置である。
ハンミ半導体の関係者は、「セミコン台湾を契機にHBM TCボンダはもちろん、AIシステム半導体用の先進パッケージング装置の供給を拡大し、グローバルAI半導体市場の成長を主導する」と強調した。
* この記事はAIによって翻訳されました。
