2026. 08. 03 (月)

AI・防衛産業・ロボット企業が続々と上場、8月のIPO市場を賑わせる

写真=チャットGPT
[写真=チャットGPT]


人工知能(AI)や防衛産業、ロボット、半導体などの先端産業企業が今月相次いで企業公開(IPO)に踏み切る。株式市場の変動性が高まる中でも、成長産業を中心としたIPO市場の熱気は続くとの見通しが示されている。

2日、金融監督院の電子公示システム「ダート」によると、ニアスラボ、ヘチテック、ビッグウェーブロボティクス、キド産業などが今月、機関投資家向けの需要予測と一般公募を経てコスダック上場を目指す。この企業群はそれぞれドローン、センサー半導体、ロボット自動化、OEM(相手先商標製造)分野に属する。

最も注目されているのはAI自律飛行ドローン企業のニアスラボである。ニアスラボは希望公募価格を3万〜4万1200ウォンと提示し、公募規模は最大375億ウォンに達する見込みである。機関投資家向けの需要予測は12日から13日に行われ、上場予定日は28日である。

ニアスラボは防衛産業と風力発電設備の点検事業を展開しており、最近アラブ首長国連邦(UAE)の企業と約1000万ドル規模の供給契約を締結した。しかし、中東地域の地政学的リスクや継続的な営業損失がリスク要因として挙げられている。

成賢東 KB証券研究員はニアスラボについて「独自のフィジカルAI技術を基に風力発電設備の点検と防衛分野で競争力を確保した」とし、「グローバルなドローン市場の拡大に伴う恩恵が期待される」と分析した。

ヘチテックは車載用および産業用、情報技術(IT)機器に適用されるセンサー半導体を設計するファブレス企業である。希望公募価格は2万3000〜2万8000ウォンで、DB証券が主幹事を務める。公募規模は最大280億ウォンであり、現代自動車やレノボ、モトローラ、オッポ(OPPO)、ビボ(Vivo)などに製品を供給しているが、半導体市場の鈍化や米中貿易摩擦による需要減少の可能性がリスク要因として指摘されている。最近では車載用センサーと指紋認識センサーを中心に事業を拡大している。

ビッグウェーブロボティクスはロボット自動化プラットフォーム「マロソル(Marosol)」と統合監視プラットフォーム「ソルリンク(SOLlink)」を運営している。製造業や物流、ホテル、病院など多様な産業現場にサービスを提供しており、北米市場への進出も推進中である。昨年は黒字転換に成功したが、今年第1四半期には営業損失を記録した。ユジン投資証券と未来アセット証券が上場を主導する。

キド産業はベトナム、バングラデシュ、インドネシア、ミャンマーなどで生産施設を運営する衣料OEM企業である。バイク用衣料やアウトドア衣料を生産しており、輸出比率は約67.8%に達する。アメリカとヨーロッパ市場を中心にグローバルな顧客を確保しており、生産拠点を多様化して供給網の安定性を高めている。希望公募価格は2万4800〜2万8400ウォンで、公募規模は最大483億ウォンである。





* この記事はAIによって翻訳されました。
亜洲日報の記事等を無断で複製、公衆送信 、翻案、配布することは禁じられています。
기사 이미지 확대 보기
경북 포항시 경북 포항시
닫기