2026. 07. 31 (金)

韓国の半導体産業におけるAI半導体の巨大な賭け

  • サムスン・SKのAI特需、全国の半導体投資へ拡大

サムスン電子とSKハイニックスは第2四半期にそれぞれ夢の営業利益率70%、76%を達成したが、30日の株価は6月のピークと比較してサムスン電子が40%、SKハイニックスが50%近く下落した。2028年までメモリ供給不足が続くと両社と専門家は口を揃えるが、数兆単位の拡張を宣言した後、メモリのピーク以降と過剰生産の懸念は続いている。


しかし、サイコロは投げられた。


平沢では数十台のタワークレーンが休むことなく動いていた。


サムスン電子の半導体生産施設の工事が進行中の現場周辺には大型工事車両が行き交い、道路や商業施設には新しい生産ラインを待つ産業都市の動きが広がっていた。

工事が進行中のサムスン電子平沢キャンパスP5生産ライン 2026年7月21日 写真=ハン・ジュング記者
工事が進行中のサムスン電子平沢キャンパスP5生産ライン。2026年7月21日。[写真=ハン・ジュング記者]

龍仁でも大規模な半導体クラスターの形成が加速している。既存のキフン・ファソン・平沢・イチョンに集中していた国内半導体生産軸は、龍仁とチョンジュ・チョンアン・オンヤンを経てホナム圏まで拡大している。首都圏南部の産業回廊が全国単位の半導体ネットワークに再編されている。


このような変化の背景には、人工知能(AI)半導体の好況がある。サムスン電子とSKハイニックスはAIサーバー用メモリ需要を背景に半導体事業で記録的な実績を上げており、企業と政府は今後10年以上を見据えた大規模生産施設とパッケージング拠点の形成に乗り出した。ただし、発表された投資額の多くは長期ロードマップであり、実際の執行時期と規模は市場状況や企業ごとの意思決定により変わる可能性がある。


半導体投資が変えるのは企業の生産能力だけではない。最先端のファブを稼働させるには、大規模な電力と工業用水、送電網と道路、物流施設、協力企業団地と熟練労働者の居住基盤が同時に構築されなければならない。AI半導体投資は事実上、新しい産業都市と生活圏を作る国家インフラ事業に広がっているという意味だ。


政府のいわゆる『チップ共和国』構想もこのような流れの上にある。首都圏に集中した半導体産業を忠清圏のHBM・先端パッケージング、慶尚圏の素材・部品・設備、ホナム圏の新規生産基地と結びつけて全国単位の生態系に拡大しようという戦略だ。


龍仁半導体クラスター建設現場 写真=ユナヒョン記者
龍仁半導体クラスター建設現場 [写真=ユナヒョン記者]

『AIの金の宴』はすでに始まった

わずか1~2年前まではAI投資の拡大は『未来』への期待感に近かった。しかし、今は違う。


AIサーバーの核心部品である高帯域幅メモリ(HBM)は、グローバル供給不足が続いており、これを最初に先取りしたSKハイニックスは世界主要半導体企業の中で最も高い水準の収益性を記録した。


サムスン電子もメモリ業界の回復とAI需要の拡大を背景に半導体事業で史上最大の実績を上げ、AIスーパサイクルの恩恵を本格的に享受し始めた。


市場もすでに動いている。マイクロソフト、メタ、アマゾン、オープンAI、xAIなどのグローバルビッグテックはAIデータセンター投資を競って拡大しており、半導体企業は今後数年間続くAIインフラ競争に向けて生産能力を急速に増やしている。


半導体業界では、今やAIを『未来の成長動力』ではなく『現在最も利益を生む産業』として受け入れ始めている。


AIが初めて半導体企業の実績と国家経済を同時に引き上げる段階に入ったという意味だ。


サンフランシスコが示した新たな戦争

最近、アメリカのサンフランシスコで開催されたAIイベントでは、半導体競争の性質が完全に変わったことを示す場面が見られた。


サムスン電子はブロードコムとHBM、ファウンドリ、先端パッケージングを網羅する協力拡大を発表した。


過去のようにメモリチップ一つを供給する時代ではなく、設計から生産、先端パッケージングまでを提供する『ワンストップAI供給網』競争が始まったという意味だ。


AI半導体はもはや一つの部品ではない。


GPUとHBM、先端パッケージング、超微細プロセス、電力効率まで全てがつながって初めて一つのAIシステムが完成する。


AI時代の競争力が個別製品ではなく供給網全体に移行しているということだ。


李在明大統領が24日(現地時間)アメリカのサンフランシスコで開催されたグローバルAIリーダー晩餐会で参加者と乾杯している。左から、イ・ヘジンネイバー取締役会議長、チェ・テウォンSKグループ会長、ラニ・ボルカールマイクロソフトAzureハードウェア社長、ジェンソン・ファンNVIDIA CEO、李在明大統領、ホク・タンブロードコムCEO、李在明サムスン電子会長、チョン・イソン現代自動車グループ会長。 [共同取材団]
李在明大統領が24日(現地時間)アメリカのサンフランシスコで開催されたグローバルAIリーダー晩餐会で参加者と乾杯している。左から、イ・ヘジンネイバー取締役会議長、チェ・テウォンSKグループ会長、ラニ・ボルカールマイクロソフトAzureハードウェア社長、ジェンソン・ファンNVIDIA CEO、李在明大統領、ホク・タンブロードコムCEO、李在明サムスン電子会長、チョン・イソン現代自動車グループ会長。[共同取材団]

これは韓国の半導体産業にも重要な変化を意味する。


メモリ競争力だけでは不十分だ。


先端パッケージングとファウンドリ、素材・部品・設備、AIデータセンターまで一つの産業生態系としてまとめなければグローバル競争力を維持できる時代になった。


政府が『半導体都市』ではなく『半導体ベルト』を作るとした理由もここにある。


半導体工場ではなく都市を建設していた

最近記者が訪れたサムスン電子平沢キャンパスではP5工事が進行中だった。


数十台のタワークレーンが同時に動き、大型ダンプトラックとレミコン車両が絶え間なく行き交っていた。


遠くから見た工事現場は一つの工場を建設する姿というより、新しい都市を建設する現場に近かった。


サムスン電子平沢キャンパスP5建設現場 写真=キム・ヘジュン記者
サムスン電子平沢キャンパスP5建設現場 [写真=キム・ヘジュン記者]

平沢だけではなかった。


龍仁ではサムスン電子とSKハイニックスがそれぞれ超大型半導体クラスターを形成していた。


まだ土埃が舞う工事現場だが、今後ここには世界最大規模のAI半導体生産施設が入る予定だ。


しかし工場だけが建設されるわけではなかった。


工場を稼働させるための工業用水供給網や変電所、送電網、道路、物流施設、協力企業団地、労働者の宿舎や食堂までが同時に整備されていた。


半導体工場が建設されるのではなく、一つの産業都市が新たに作られているのだ。


AIは工場だけを建設するのではなく、都市を作っていた。


龍仁半導体クラスター建設現場 [写真=ユナヒョン記者]

『チップ共和国』はなぜホナムまで来たのか

政府が先月発表したいわゆる『チップ共和国』プロジェクトの核心は、単に半導体工場を増やすことではない。


首都圏に集中していた半導体産業を全国単位のAI産業生態系に拡張することが目標だ。


従来はキフンとファソン、平沢、イチョンを結ぶ京畿南部が事実上国内半導体産業の全てだった。


しかしAI時代には一つの工場だけでは競争力を確保することが難しい。


政府は忠清圏をHBM生産と先端パッケージング拠点として育成し、慶尚圏は素材・部品・設備産業を強化する一方、ホナムには新しい半導体生産ベルトを構築する構想を示した。AIデータセンターと電力網、研究開発(R&D)、物流インフラまでを一緒に結びつけて、首都圏に集中した産業構造を全国に拡張しようという戦略だ。


これは地域均衡発展政策とも関連しているが、本質的にはグローバルAI供給網競争に対応するための産業戦略に近い。


AI半導体は一つの企業や一つの工場だけでは完成しない。メモリとシステム半導体、先端パッケージング、素材・部品・設備、電力と用水まで一つの巨大な生態系が同時に動かなければならない。


政府が『半導体都市』ではなく『半導体ベルト』を作るとした理由だ。

李在明大統領と李在明サムスン電子会長、チェ・テウォンSKグループ会長が先月29日青瓦台で開催された3大メガプロジェクト国民報告会で企業投資計画発表後に手を組んでいる姿 [共同取材団]

サムスンとSK、同じ投資だが異なる勝負手

同じ『チップ共和国』戦略の下でもサムスン電子とSKハイニックスの悩みは異なる。


SKハイニックスはHBM市場を先取りし、AIメモリ時代の最大の恩恵企業として浮上した。市場の関心はこのような優位をどれだけ長く維持できるかに集中している。HBM需要が急増する中で、生産能力を適時に拡大することが最大の課題だ。


一方、サムスン電子はメモリだけでなくファウンドリとシステム半導体まで網羅する総合半導体企業である。AI時代にはHBM競争力を回復するだけでなく、先端ファウンドリとパッケージング事業を同時に育てるという課題を抱えている。


サムスン電子のHBM3E(左)とHBM4
サムスン電子のHBM3E(左)とHBM4 [聯合ニュース]

最近のブロードコムとの協力拡大もこの戦略の延長線上にある。メモリ供給を超え、設計・生産・パッケージングを一つにまとめるAI供給網企業へ進化しようという意志が込められている。


両社の投資方向は異なるが、結論は同じだ。AI時代には今工場を建設しなければ次のサイクルで市場を失う可能性があるということだ。


韓国だけが走っているわけではない

時間が韓国に味方しているわけではない。


アメリカはNVIDIAを中心にAI半導体生態系を拡大しており、台湾TSMCは先端プロセス競争力を前面に出してグローバルAIチップ生産の核心軸として位置づけられている。中国も膨大な資本と内需市場を基にメモリ自立に加速をかけている。


特に中国最大のDRAM企業CXMTは最近上場を通じて確保した資金を生産能力拡大と技術開発に投入し、サムスン電子とSKハイニックスの後を追っている。今すぐに先端HBM市場では韓国企業との技術格差があるが、汎用DRAM生産を拡大し市場基盤を確保した後、高性能HBMへと移行する段階的戦略を展開しているとの分析がある。


イ・ジョンファン上名大学システム半導体工学科教授は「CXMTが投資拡大を通じてDRAM生産量を増やすと、供給不足を背景に収益性を維持してきたサムスン電子とSKハイニックスにも負担がかかる可能性がある」とし、「脅威の大きさはCXMTがどれだけ早く投資と生産拡大に乗り出すかによって変わる」と述べた。


この教授はCXMTと国内企業間の技術格差を汎用DRAMは1~2年、HBMは約3年と評価した。ただし、汎用DRAM競争力が高まると、それを基にHBM用DRAMと後工程パッケージング技術を順次確保できるため、追撃速度が予想以上に早くなる可能性があると見ている。


「半導体投資は実際の生産効果が現れるまでに2~3年かかるため、先制的に行われなければならない」とし、「研究開発だけでなく量産性と歩留まりを確保しなければ実質的な企業競争力が生まれない」と強調した。続けて「韓国企業が投資を続けなければ技術格差を維持するか、さらに広げることができず、投資を遅らせれば中国との格差が急速に縮まる可能性がある」と付け加えた。


結局、AI半導体競争は韓国とアメリカ、台湾、中国が同時に技術と生産能力を拡大するスピード競争に変わっている。今のHBM優位が自動的に続くわけではない。技術を開発することと同じくらい、工場を適時に建設し、顧客認証を通過し、安定した量産歩留まりを確保する能力が今後の市場の勝者を決定するだろう。


中国北京のCXMT生産施設 2026年7月29日 ロイター聯合ニュース
中国北京のCXMT生産施設。2026年7月29日。[ロイター=聯合ニュース]

AIが変えるのは実績ではなく国土だ

平沢と龍仁を回りながら最も印象的だったのは工場の大きさではなかった。半導体工場を中心に都市が作られているという点だった。


新しい道路が敷かれ、変電所が設置され、工業用水供給網がつながった。協力企業と物流企業が集まり、食堂や宿泊施設が生まれ、人々の生活圏も移動していた。


AIは単に半導体会社の実績を変える産業ではなかった。


都市を作り、人を動かし、国家の産業地図を再描いていた。


首都圏に集中していた韓国の半導体産業は今や忠清とホナムに拡張されている。その変化は単なる地域開発ではなく、AI時代のグローバル供給網競争の中で生き残るための選択だ。


半導体産業は長い間、景気サイクルに応じて好況と不況を繰り返してきた。今の大規模投資が10年後にも成功に結びつくかは誰も保証できない。AIインフラ投資の速度が鈍化すれば、膨大な生産能力が負担に戻る可能性もある。


それでも韓国が投資を遅らせることが難しい理由は明確だ。


AI時代の半導体工場は需要が確認された後に建設を始めては遅い。工場が完成し、顧客認証を経て量産に入るまでには数年かかるからだ。未来の需要を先読みし、先制的に生産能力を確保することがこの産業の生存方法だ。


『チップ共和国』はもはや未来の青写真ではない。


すでに平沢と龍仁の工事現場で、忠清のパッケージング戦略で、ホナムの新規クラスター構想で現実となっている。





* この記事はAIによって翻訳されました。
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