この協定は、グローバル供給網の再編と技術競争の激化に対応し、現代自動車・起亜協力半導体企業の金融アクセスを向上させ、車載半導体産業の持続可能な成長を支えるために策定された。
協定に基づき、技術保証基金は現代自動車・起亜の特別出資金2500万ウォン、企業銀行の特別出資金2500万ウォンと保証料支援金1000万ウォンを財源として、総額1000億ウォン規模の協定保証を供給する。
技術保証基金は、協定保証を通じて対象企業に△保証比率の引き上げ（85%→100%、3年間）△固定保証料（0.5%、3年間）などの優遇措置を提供し、企業銀行は△保証料（0.5%p、2年間）を支援する。対象企業は2年間、保証料負担なしで技術保証を利用できる。
支援対象は、技術保証基金の技術保証要件を満たす新技術事業者のうち、現代自動車・起亜が推薦する半導体またはディスプレイ分野の協力企業であり、支援限度は企業ごとに最大200億ウォンである。
技術保証基金は、先日10日にハナ銀行と「半導体産業スケールアップ金融支援業務協定」を締結した。この協定に基づき、技術保証基金はハナ銀行の保証料支援金を基に、総額1000億ウォン規模の保証料支援協定保証を供給し、3年間0.3%pの保証料減免措置を提供する。
権型澤技術保証基金理事長は「今後も関係機関との協力を拡大し、技術力のある半導体企業の成長を支え、未来車産業の競争力強化に積極的に貢献する」と述べた。
* この記事はAIによって翻訳されました。
亜洲日報の記事等を無断で複製、公衆送信 、翻案、配布することは禁じられています。
