今年、国内株式市場を牽引しているHBM（高帯域幅メモリ）関連株が急騰を続ける中、市場ではすでに『ポストHBM』の銘柄探しが始まっている。
21日、韓国取引所によると、今年に入ってAIメモリバリューチェーンの銘柄は大きな上昇を記録した。ハンミ半導体は年初比104.2%上昇し、HPSPは64.3%上昇した。ISCとリノ工業もそれぞれ55.0%、42.7%上昇し、テクウィンも18.3%上昇し、投資家の関心を集めた。
AIサーバーへの投資拡大とHBM需要の増加が関連銘柄の株価を押し上げたと分析される。SKハイニックスを中心にHBM市場が成長する中、設備・検査・テスト企業にも恩恵が広がった影響である。ただし、主要銘柄がすでに大幅に上昇しているため、市場の関心は次世代の成長エンジンに移っている。
このような雰囲気の中、市場は24日（現地時間）に予定されている米メモリ半導体企業マイクロンの実績発表に注目している。マイクロンはSKハイニックス、サムスン電子と共にグローバルHBM市場をリードする企業の一つである。
ロイターは19日（現地時間）、投資家が今回のマイクロンの実績をAIラリーの持続可能性を確認する『パルスチェック』と見なしていると報じた。市場では実績そのものよりもHBM需要やデータセンター投資の見通し、次世代製品のロードマップに関心が寄せられている。
特にHBM以降の次世代の恩恵を受ける分野としてHBM4と先進パッケージング技術が挙げられる。HBM4は次世代AIアクセラレーターに搭載される重要なメモリであり、従来のHBM3Eよりも性能と電力効率が向上することが期待されている。
ソン・ミョンソプ iM証券研究員は「エヌビディアの次世代AIアクセラレーター『ルビン・ウルトラ（Rubin Ultra）』のHBM4E搭載容量が製造難度の問題から当初の計画より縮小される可能性がある」と分析した。続けて「HBMの積層歩留まりと先進パッケージング技術が今後のAIメモリ競争力の鍵となる」と展望した。
これにより、関連設備・部品企業への関心も高まっている。ソン研究員は「HBM4E競争の鍵となる要素として積層歩留まりとパッケージング技術を挙げ、メモリ企業だけでなく関連後工程エコシステムの重要性がさらに高まるだろう」と予測した。
今年に入って株価が104.2%上昇したハンミ半導体はHBM積層工程に必要なTCボンダー市場の代表的な恩恵株とされている。半導体テストソケット企業であるISCとリノ工業、メモリ検査装置企業のテクウィンもAI半導体エコシステム拡大の過程で恩恵を受ける可能性のある銘柄として挙げられている。HPSPも先進半導体工程の拡大に伴う恩恵を期待されている。
* この記事はAIによって翻訳されました。
