現代モービスのイ·ギュソク代表が“新技術競争力と高度な実行力、速度の三拍子を備え、モビリティ技術先導企業としての地位を構築していく”と強調した。
イ代表は27日に開催された「2025 CEOインベスターデー」で、“未来核心製品を中心に投資と研究開発人員など資源を集中し、成長モメンタムを確保していく”とし、このように明らかにした。
イ代表は3月に発表した新規ビジョンを基盤に、会社の未来事業方向である△先導技術競争力の確保 △収益性中心の事業体質改善 △グローバル顧客拡大の本格化などに対する具体的な実行戦略と成果を提示した。
現代モービスが集中する先導技術分野は電動化と電装、半導体、ロボティクスなど未来モビリティの核心事業領域だ。
まず、世界で初めてホログラフィック光学フィルムを適用したウインドシールドディスプレイ技術を開発し、次世代車両用ディスプレイ市場を攻略する方針だ。 現代モービスは現在、ドイツのZEISSと共同開発中であり、2029年に市場に披露する計画だ。
ソフトウェア中心の自動車(SDV)技術の開発にも拍車をかける。 すでに確保した電気・電子制御ソリューションの力量を発展させ、様々な顧客企業と車種に適用できる標準化されたプラットフォームの開発を進めている。 2028年以降、グローバル顧客を対象に本格的な事業化に乗り出す方針だ。 電動化分野では技術革新を越え、顧客経験のレベルで最も必要な部分を解決する新しいソリューションを開発し、市場を先導する方針だ。
次世代車両用半導体とロボティクス分野の競争力強化案も具体化した。 車両用半導体の開発はシステム半導体と電力半導体のツートラックで行われる。 システム半導体分野では、SDV車両制御に必要なネットワーク機能を一つのチップに統合した「通信用SoC(System on Chip)」、バッテリー安定化に必要な「バッテリーモニタリング半導体(BMIC)」に対する独自設計能力の確保に乗り出す。 独自設計した電力半導体の量産にも拍車をかける方針だ。
現代モービスは16種の半導体を独自開発し、外部ファウンドリ(半導体委託生産)を通じて量産している。 今年の量産数量だけで2000万つに達する。 「K-自動車半導体」技術の競争力強化に向け、様々なメーカーとのパートナーシップを強固にし、関連生態系の拡張に積極的に乗り出す計画だ。
ロボティクス事業分野のアクチュエータ市場への進出計画も初めて明らかにした。 ロボットアクチュエータ分野を皮切りに、センサーと制御器、ハンドグリッパー(ロボット手)などの領域にも事業拡張を検討する計画だ。
イ代表は収益性を中心とした体質改善も再度強調した。 現代モービスは高付加価値製品を中心に、2027年までに年平均売上成長率を8%以上に引き上げ、営業利益率も5~6%水準を達成する方針だ。
また、2033年までに核心部品分野でグローバル顧客会社の売上比重を40%まで拡大する方針だ。 北米や欧州などの主要顧客を対象に協業関係を強化し、中国やインドなどの高成長新興市場でも受注を拡大していく計画だ。 イ代表は“現地特化仕様の開発と部品供給網の強化などを通じ、中国とインドなど新興市場の攻略を本格的に推進する”と述べた。
現代モービスは昨年発表した財務戦略(売上高8%・営業利益率5~6%)の成長モメンタムを維持し、未来成長のための投資と株主還元のバランスを通じて株主価値を最大化すると強調した。
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