米商務省がサムスンに64億ドル（約8兆8500億ウォン）規模の補助金を支給する。 インテル、TSMCに続き、3番目の規模で、テキサス工場2カ所と研究·開発(R&D)センターおよびパッケージング工場の建設に使われる予定だ。
15日、ワシントンポスト(WP)、ロイターなど外信によると、ジーナ·ラモンド米商務長官はこの日、補助金支給の事実を知らせ、“米国は現在、世界を主導している半導体設計だけでなく、生産、先端パッケージングおよびR&D分野でももう一度世界を先導できるだろう”と述べた。
これは支援規模としてはインテル（補助金85億ドル、融資110億ドルなど計195億ドル）とTSMC（補助金66億ドル、融資50億ドルなど計116億ドル）に続いて3番目だ。
これを受け、サムスンは投資規模を当初の170億ドルから大幅に増やした450億ドルへと拡大することにした。 サムスンは2022年からテキサス州テイラー市に建設中の半導体生産工場の他に追加で半導体工場を建設し、パッケージング施設および先端研究開発(R&D)施設などを建設する計画だ。
最初のテキサス州テイラー工場は2026年から4ナノメートルおよび2ナノメートル半導体を生産する予定で、2番目の工場は2027年から先端半導体を量産する計画だ。 R&D施設も2027年から稼動する予定だ。
米国政府は自国内の半導体供給網強化を目的に、2022年に半導体科学法を制定し、半導体工場建設に390億ドルなど計527億ドルを支援することにした。
亜洲日報の記事等を無断で複製、公衆送信 、翻案、配布することは禁じられています。
